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所属品牌
荣耀(honor) 小米
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基本参数  收起
产品型号
荣耀路由Pro游戏版 AX6000
发布时间
  2020年,12月28日
产品类型
SOHO无线路由器,智能路由器,游戏路由器 家用无线路由器,游戏路由器,智能路由器
无线标准
IEEE 802.11a/b/g/n/ac IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
无线速率
2.4GHz:300Mbps,5GHz:867Mbps 6000Mbps
工作频段
2.4GHz,5GHz 2.4GHz,5GHz,5GHz+5GHz 802.11ax
双频并发
  2.4G频段:2×2(最高支持IEEE 802.11ax协议,理论最高速率可达574Mbps)
5G频段:4×4(最高支持IEEE 802.11ax协议,理论最高速率可达4804Mbps)
2.4GHz Channel:1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13
5GHz Channel:36,40,44,48,52,56,60,64,149,153,157,161,165
有线标准
IEEE802.3u(100 Base-TX),IEEE802.3(10 Base-T),IEEE 802.3z 1000BASE-X IEEE 802.3,IEEE 802.3u,IEEE 802.3ab
有线速率
10/100/1000Mbps  
支持协议
TCP/IP协议,PPPoE,DHCP,ICMP,NAT协议  
覆盖范围
约300米(空旷无干扰环境,实际范围根据具体环境而定)  
硬件参数  收起
处理器
海思双核1GHz Qualcomm IPQ5018,⽹络加速引擎1.0GHz NPU
DRAM内存
256 512MB
Flash闪存
128  
广域网接口
  1个10/100/1000/2500M 自适应 WAN/LAN口(Auto MDI/MDIX),1个10/100/1000M自适应WAN/LAN口(Auto MDI/MDIX)
局域网接口
  2×10/100/1000Mbps LAN口
其他接口
  电源输入接口
LED指示灯
  7个(SYSTEM指示灯×1,INTERNET指示灯×1,网口灯×4,AIoT状态灯×1)
按钮
  系统重置/Mesh组网按键×1
天线类型
内置式,高性能双频巴伦天线 外置式
天线数量
  外置高增益天线6根+外置 AIoT天线1根
天线增益
3dBi 6dBi
工作环境
  工作环境温度:0-40℃
工作湿度:10%-90%RH(不凝结)
存储温度:-40-70℃
存储湿度:5%-90%RH(不凝结)
其他性能
PA功放/信号放大器:2.4G信号放大器2个,5G信号放大器2个
LNA/低噪声放大器:2.4G与5G分别内置2颗高增益,低噪声系数接收器
散热及稳定性:陶瓷散热工艺(密闭环境下主动辐射散热能力是金属材料的8.8倍)
 
软件参数  收起
WPS支持
支持WPS一键加密功能  
WDS功能
支持  
WDS描述
支持HiLink inside设备互联,非HiLink设备通过App或网页管理界面WiFi中继扩展  
安全性能
  WPA-PSK/WPA2-PSK/WPA3-SAE加密
无线访问控制(黑白名单)
SSID隐藏
智能防蹭网
网络管理
支持在线,离线设备管理
控制终端设备上网时长
按终端设备限速
支持App远程连接管理路由器
华为终端家用路由器管理软件V1.0
管理应用支持:Web、Android、iOS
其它性能
局域网游戏加速:在线游戏,视频直播,下载,游戏数据优先转发,玩游戏不卡
广域网游戏加速:支持腾讯TGP全部端游跨网(电信,联通,移动,网通,铁通,教育网)加速
TGP游戏更新包预下载:TGP游戏更新包提前下载到路由外接硬盘
TGP经验值加成:1.1倍经验值加成
手机App:支持iOS 6.0及以上/Android 2.3及以上操作系统\
智联组网:支持查看网络拓扑图
一键体检:支持上网故障诊断,软件更新提醒
互联网应用:支持迅雷远程下载
双路由WiFi扩展:待主路由Hi灯橙色闪烁后,按一下Hi按键,闪烁加快,开始配对,白色常亮即配对完成
HiLink连接:支持HiLink inside设备互联
HiLink联动:支持HiLink inside设备间自动同步WiFi名称/WiFi密码等网络参数
恢复出厂默认设置:长按8秒以上,待Hi灯熄灭后松开,即可恢复出厂设置
基于OpenWRT深度定制的智能路由器操作系统 MiWiFi ROM
其他参数  收起
外观设计
黑色  
尺寸
裸机尺寸:104×104×108mm 408×133×177mm
重量
裸机重量:约385g 889g
包装清单
  路由器主机×1
电源适配器×1
网线×1
说明书×1
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参数目录
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产品参数对比
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·硬件参数
·软件参数
·其他参数