联想天工iSpirit1516V和华为S7703有什么区别|参数对比

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向左删除向右: 华为 S7703; ￥15000

产品信息

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联想天工iSpirit1516V 移除

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华为 S7703 移除

所属品牌

联想(Lenovo)

华为(Huawei)

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基本参数

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产品型号

天工iSpirit1516V

S7703

产品类型

非网管交换机

路由交换机

应用层级

三层

背板带宽

3.2G

1.2Tbps

包转发率

14880pps(10M),148800pps(100M)

540Mpps

传输方式

存储转发

存储转发方式

硬件参数

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接口类型

RJ45

接口数目

16口

传输速率

10M/100Mbps

10M/100M/1000Mbps

端口结构

模块化

扩展插槽

无模块化插槽

3个业务槽位

堆叠支持

不可堆叠

网络与软件

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QoS支持

支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制支持流量整形

网络标准

IEEE802.3 10Base-T,IEEE802.3u 100Base-TX

VLAN支持

支持VLAN,基于端口的固定vlan

支持Access、Trunk、Hybrid方式支持default VLAN 支持VLAN交换支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配

端口聚合

不支持端口聚合

双工传输

支持全双工

全双工/半双工自适应

MAC地址表

网管功能

不支持网管功能

其他性能

端口容量:3.2G;交换缓冲:256K Byte;包过滤速度:14880pps(10M),148800pps(100M)

其它参数

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电源电压

90-120VAC,or 180-264VAC

AC 100-240V

最大功率

<800W

外形尺寸

444×260×42mm

442×476×175mm

重量

＜15Kg

其它

环境标准：工作温度：0-50℃
工作湿度：10%-90%
存储温度：-5-55℃
存储湿度；10%-90%