智邦ES4710BD和华为S7703和华为S7706有什么区别|参数对比

对比参数设置：高亮显示不同参数隐藏相同参数

当前对比产品

向左删除向右: 智邦 ES4710BD; -暂无-

向左删除向右: 华为 S7703; ￥15000

向左删除向右: 华为 S7706; ￥28000

产品信息

←向左移向右移→

智邦 ES4710BD 移除

←向左移向右移→

华为 S7703 移除

←向左移向右移→

华为 S7706 移除

所属品牌

智邦(SMC)

华为(Huawei)

网友评分

评分：0.0

-1名网友评分

评分：0.0

0名网友评分

评分：0.0

0名网友评分

网友点评

0名网友点评

基本参数

收起

产品型号

ES4710BD

S7703

S7706

产品类型

机箱式核心路由交换机

路由交换机

应用层级

三层

背板带宽

1.28Tbps

1.2Tbps

2.4Tbps

包转发率

952Mpps

540Mpps

1080Mpps

传输方式

存储转发方式

硬件参数

收起

接口类型

32个最多万兆端口，384个最多千兆端口

传输速率

10M/100M/1000Mbps

端口结构

模块化

扩展插槽

3个业务槽位

6个业务槽位

网络与软件

收起

QoS支持

支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制支持流量整形

VLAN支持

支持Access、Trunk、Hybrid方式支持default VLAN 支持VLAN交换支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配

双工传输

全双工/半双工自适应

其他性能

工作温度:0-40℃
存储温度:-40～70℃
湿度:10％-90％无凝结

其它参数

收起

电源电压

90-264VAC,50/60Hz

AC 100-240V

AC 90-290V, DC -38.4--72V

最大功率

600W

<800W

1600W

外形尺寸

442×476×175mm

442×476×442mm

重量

＜15Kg

＜30Kg

其它

环境标准：工作温度：0-50℃
工作湿度：10%-90%
存储温度：-5-55℃
存储湿度；10%-90%