H3C S9900-10F和华为S7706有什么区别|参数对比

对比参数设置：高亮显示不同参数隐藏相同参数

当前对比产品

向左删除向右: H3C S9900-10F; -暂无-

向左删除向右: 华为 S7706; ￥28000

产品信息

←向左移向右移→

H3C S9900-10F 移除

←向左移向右移→

华为 S7706 移除

所属品牌

H3C

华为(Huawei)

网友评分

评分：0.0

0名网友评分

评分：0.0

0名网友评分

网友点评

0名网友点评

基本参数

收起

产品型号

S9900-10F

S7706

产品类型

数据中心交换机

路由交换机

应用层级

三层

背板带宽

5.88Tbps/17.66Tbps

2.4Tbps

包转发率

2400/6000Mpps

1080Mpps

传输方式

存储转发方式

硬件参数

收起

传输速率

10M/100M/1000Mbps

端口结构

模块化

扩展插槽

业务板槽位数量：10个

6个业务槽位

网络与软件

收起

QoS支持

支持Diff-Serv QoS；支持SP/SDWRR等队列调度机制；支持精细化的流量监管，粒度可达1K；支持流量整形；支持拥塞避免；支持优先级标记Mark/Remark；支持802.1p、TOS、DSCP、EXP优先级映射；支持VOQ

支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制支持流量整形

VLAN支持

支持802.1Q；支持DLDP；支持LLDP；静态MAC配置；支持MAC地址学习数目限制；支持端口镜像和流镜像功能；支持端口聚合、端口隔离、端口镜像；支持802.1d(STP)/802.1w(RSTP)/802.1s(MSTP)；支持802.3ad（动态链路聚合）、静态端口聚合和跨板链路聚合、跨设备链路聚合

支持Access、Trunk、Hybrid方式支持default VLAN 支持VLAN交换支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配

网管功能

支持PIM-DM、PIM-SM、PIM-SSM、MSDP、MBGP、Any-RP等路由协议；支持IGMP V1/V2/V3、IGMP V1/V2/V3 Snooping；支持PIM6-DM、PIM6-SM、PIM6-SSM；支持MLD V1/V2、MLD V1/V2 Snooping；支持组播策略和组播QoS；支持交换网和业务板两级组播复制功能，达到最优的组播性能

网络安全

支持用户分级管理和口令保护
支持SSHv2，为用户登录提供安全加密通道
支持可控IP地址的FTP登录和口令机制
支持标准和扩展ACL，可以对报文进行过滤，防止网络攻击
支持防止ARP、未知组播报文、广播报文、未知单播报文、本机网段路由扫描报文、TTL=1报文、协议报文等攻击功能
支持MAC地址限制、IP＋MAC绑定功能
支持uRPF技术，防止基于源地址欺骗的网络攻击行为
支持802.1x、支持Radius
支持OSPF、RIPv2及BGP4报文的明文及MD5密文认证
支持安全网管SNMPv3、SSHv2
支持未知单播、未知组播、广播报文抑制
支持主备数据备份机制

认证标准

CE、UL/cUL、FCC-PART15、VCCI等

其它参数

收起

电源电压

AC 90-290V, DC -38.4--72V

最大功率

3300W

1600W

外形尺寸

220×440×760mm

442×476×442mm

重量

≤80Kg

＜30Kg

其它

工作温度：0-40℃
存储环境温度：-40℃-70℃
工作湿度：5%-95%（无凝结）
存储环境湿度：5%-95%（非凝结）