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BOSE 华为 惠威(hivi)
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基本参数  收起
型号
SoundLink Flex(第二代) Sound X 2021款 M200MKIII+
音箱类别
便携式音箱 桌面式音箱,智能音箱 桌面式音箱,HiFi音箱,书架音箱
有源无源
有源   有源
声道
  两声道 两声道
音箱结构
    2.0结构
功率
  1个低音喇叭，额定功率50Watt，4个全频喇叭，额定功率5Watt/个，1个高音喇叭，额定功率3Watt 120W
频率响应
  38Hz-40KHz（-10dB) 53Hz-20kHz
蓝牙模式
蓝牙4.2 蓝牙5.0  
喇叭单元
  1个4.75英寸低音喇叭、4个1.5英寸全频喇叭、1个1.25英寸高音喇叭、2个无源辐射器 低频单元:5.25英寸聚丙烯低音,高音单元:液磁28mm软球顶高音
调节形式
    前置音量,低音,高音调节,遥控控制
箱体材料
    原木+MDF
功能特点
  支持NFC连接,支持蓝牙传输,语音控制,APP控制,按键控制 低音炮
色彩
  星际黑,鎏光金 黑色
续航能力
12小时    
产品尺寸
  175.6mm(直径)× 224mm(高度) 192×335×270mm
重量
  约3140g 13.8Kg
其它性能
  麦克风：6个麦克风；环形阵列
环形彩灯：指引连接、语音响应、状态指示、音乐动效、灯光壁纸等
WIFI：802.11a/b/g/n/ac，2.4GHz/5GHz双频
支持华为分享，一碰传音
华为终端智能语音设备人机交互通信软件V1.0		 有源电子滤波器技术,专业的有源电子分频功放
包装清单
扬声器，USB线    
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