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所属品牌
宝德 宝德
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基本资料  收起
产品类型
机架式 机架式
产品结构
1U 2U
处理器  收起
CPU系列
Intel,至强处理器E5系列 龙芯 3A
CPU核心
八核 四核
CPU线程数
十六线程  
CPU型号
Xeon E5-2670 Loongson 3A
CPU主频
2.6GHz 1GHz
二级缓存
  4MB
三级缓存
20M  
标配CPU数目
1颗 1颗
最大CPU数目
2颗 2颗
主板  收起
主板芯片组
  双路SMP架构
主板插槽
1×PCI-E 3.0 x16 2×PCI-E x8
1×PCI-E x4
内存  收起
内存类型
ECC DDR3 ECC DDR3
标配内存
  16G
内存插槽数
8  
最大内存容量
512G  
存储  收起
硬盘接口类型
SATA/SAS,4个 2.5英寸SATA/SSD硬盘 SATA/SAS/SSD,12个热插拔硬盘,3.5寸SATA2/SAS硬盘
最大硬盘容量
21.6TB  
硬盘阵列
Raid 0,Raid 1 Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5,Raid 6
存储控制器
集成6端口SATA控制器  
其它  收起
标准接口
2×USB 2.0接口,1×VGA接口,1×串口 3×RJ45网络接口;2×USB 2.0接口;1×VGA接口;×串口;1×PS/2接口
显示芯片
集成显示芯片,Matrox G200eW图形库控制器 集成显示芯片
网卡
双千兆网卡,Intel I350千兆以太网控制器 Intel 82574L 双千兆网卡
工作环境
  10℃-35℃,35%-80%
存储环境
  –40℃-55℃,20%-93%
电源
1+1高效冗余电源,2个 1+1 冗余电源,1个,220V/50Hz
最大功率
1800W 350W
管理工具
集成BMC,支持IPMI 2.0远程管理
支持KVM Over IP,具备独立RJ45专用管理端口
Intelligent Platform Management Interface(IPMI)V2.0
其它性能
32nm 65nm
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参数目录
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