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所属品牌
华为 戴尔(DELL)
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基本资料  收起
产品型号
  PowerEdge R730
产品类型
刀片式 机架式
产品结构
8U  
处理器  收起
CPU系列
Intel,至强处理器E5系列 Intel,至强处理器E5系列
CPU型号
E5-2400/2600/4600 英特尔 至强处理器E5-2600 v4
主板  收起
主板芯片组
  英特尔C610系列芯片组
主板插槽
  插槽配置方案1:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽
内存  收起
内存类型
DDR3 DDR4
内存插槽数
  24
最大内存容量
  768G
存储  收起
硬盘接口类型
SAS/SATAⅡ,最大支持40块SAS/SATAⅡ2.5英寸硬盘 机械硬盘:SAS,SATA,近线SAS;固态硬盘:SAS,SATA
最大硬盘容量
24TB 19.2TB(16个2.5英寸硬盘),8个3.5英寸硬盘-使用6TB热插拔近线SAS硬盘最高可配48TB
硬盘阵列
Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5  
存储控制器
  内部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830
硬盘热插拔
  支持
其它  收起
网卡
  4个1Gb端口,2个1Gb端口+2个10Gb端口,4个10Gb端口(提供18种网卡可选)
电源
N+N/N+1冗余电源,96个,110V/220V AC或-48V DC 86mm电源(提供6种可选)
最大功率
6×1600或6×1300W  
管理工具
最多2个可1+1冗余机箱管理模块
支持IPMI 2.0、SOL、SSL、SSH等管理协议
支持CLI、IPMITools、RMCP+等管理接口和Web管理
OpenManage Essentials控制台
带生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile
可选的受支持的虚拟机管理程序:
Microsoft® Windows Server® 2012(含Hyper-V®)
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESXiTM
操作系统
  Microsoft Windows Server 2008/2012 SP2,x86/x64(x64含Hyper-VTM)
Microsoft Windows Server 2008/2012 R2,x64(含Hyper-VTM v2)
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESX
尺寸
353×447×810mm 83.7×444×684mm
其它性能
9个热插拔风扇模块,支持N+1冗余,刀片槽位:10个,最多可安装10个华为BH系列全高刀片服务器
背板交换:
最大可安装6个华为刀片I/O模块
可支持的具体型号如下:
最大可安装6个华为刀片I/O模块,背板交换容量3.25Tbps
NX110 GE交换模块
NX910 GE直通模块
NX120 4Gb FC交换模块
NX220 8Gb FC交换模块
NX226 8Gb FC直通模块
NX112 10GE上行交换模块
NX113 10GE上行交换模块
NX230 10GE交换模块
风扇模块:9个热插拔风扇模块,支持N+1冗余
 
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