散热:机箱中部4个系统风扇
电源电压:180-240V,8-11A,50-60Hz
相对湿度:要求工作时最大相对湿度90％RH(40℃)
工作时35％-80％ RH
运输存储20％-93％ RH
振动:频率5Hz-150Hz加速度≤20m/s2,振幅≤0.15mm
冲击:峰值加速度150m/s2-300m/s2,持续时间≤11ms
碰撞:峰值加速度100m/s2-150m/s2,次数1000次内 |
刀片系统:14个半高槽位或7个全高槽位,支持半高,全高灵活组合
采用无源背板设计,重要部件为全冗余(包括:电源,风扇,刀片I/O接口,刀片机箱管理模块等)
计算刀片类型:支持14个双路半高计算刀片,基于Intel Xeon E5-2600v4/v3平台计算刀片供选择
支持7个双路全高计算刀片,基于Intel Xeon E5-2600v4/v3平台计算刀片供选择
支持7个四路全高计算刀片,基于Intel Xeon E7-4800 V2/V3平台计算刀片供选择
支持7个四路全高计算刀片,基于AMD6300平台计算刀片供选择
100G EDR Infiniband交换模块:机箱系统可配置支持100G EDR infiniband 网络交换模块
100G EDR infiniband其最大支持28Tbps交换吞吐率
10G以太网交换模块:机箱系统可配置支持4个10G以太网交换模块
其最大支持5Tbps交换吞吐率
10G以太网直通模块:机箱系统可配置支持4个10G以太网直通模块
8G/16G FC交换模块:机箱系统可配置支持4个FC交换模块
其对外提供8G/16G FC端口与盘阵或SAN交换网络相连接
千兆以太网交换模块(带万兆上联):机箱系统可配置支持6个千兆以太网交换模块
其最大交换吞吐率168Gbps
散热模块:标配10组带线性预补偿功能的智能冗余风扇 |
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