戴尔R730(E5-2603V3/4G/300G)和戴尔PowerEdge R820(4*Xeon E5-4610 v2/16*16G+4*8G/2*300G)有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

R730(E5-2603V3/4G/300G)

PowerEdge R820(4*Xeon E5-4610 v2/16*16G+4*8G/2*300G)

产品类型

机架式

产品结构

处理器

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CPU系列

Intel,至强处理器E5系列

CPU核心

六核

CPU线程数

六线程

总线规格

7.2GT/s QPI

CPU型号

Xeon E5-2603 v3

E5-4610 v2

CPU主频

1.6GHz

2.3GHz

三级缓存

15M

16M

标配CPU数目

2个

最大CPU数目

4个

主板

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主板芯片组

英特尔C610系列芯片组

主板插槽

插槽包含项
插槽配置方案1:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽

内存

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内存类型

DDR4

标配内存

16G

内存插槽数

最大内存容量

768G

存储

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硬盘接口类型

硬盘:SATA,SAS,近线SAS,固态硬盘:SAS,SATA

SAS

标配硬盘

300G

存储控制器

内部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830

PERC H310集成RAID控制器

硬盘热插拔

支持

光驱

DVD+/-RW ROM

其它

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网卡

4个1Gb端口,2个1Gb端口+2个10Gb端口,4个10Gb端口(提供18种网卡可选)

Broadcom 5720 DP 1GB网络接口卡,Broadcom 5720 QP 1Gb 网络子卡

电源

提供6种电源方案可选

2个1100W热插拔冗余电源(1+1)

管理工具

嵌入式虚拟机管理程序(可选)
可选的受支持的虚拟机管理程序：
Microsoft Windows Server 2012（含Hyper-V）
Citrix XenServer
VMware vSphere ESXiTM
Dell OpenManage系统管理解决方案产品组合,包括:
带生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile

操作系统

Microsoft Windows Server 2008/2012 SP2，x86/x64（x64含Hyper-VTM）
Microsoft Windows Server 2008/2012 R2，x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESX

尺寸

87.3×444×684mm