Sun Fire X2250(X2250-14-M200-22-A)和戴尔PowerEdge R730有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

SUN

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

Fire X2250(X2250-14-M200-22-A)

PowerEdge R730

产品类型

机架式

处理器

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CPU系列

Intel,至强处理器E5系列

CPU型号

Intel Xeon,Intel Xeon E5405

英特尔至强处理器E5-2600 v4

CPU主频

2.0GHz

二级缓存

12288KB

标配CPU数目

1个

主板

收起

主板芯片组

英特尔C610系列芯片组

总线频率

1333

主板插槽

插槽配置方案1:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口）
插槽6:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽

内存

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内存类型

DDR2 667

DDR4

标配内存

2×2G

内存插槽数

最大内存容量

768G

存储

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硬盘接口类型

机械硬盘:SAS,SATA,近线SAS;固态硬盘:SAS,SATA

标配硬盘

最大硬盘容量

19.2TB(16个2.5英寸硬盘),8个3.5英寸硬盘-使用6TB热插拔近线SAS硬盘最高可配48TB

存储控制器

内部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830

硬盘热插拔

支持

光驱

无光驱

其它

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网卡

2 个 10/100/1000 以太网端口

4个1Gb端口,2个1Gb端口+2个10Gb端口,4个10Gb端口(提供18种网卡可选)

电源

86mm电源(提供6种可选)

管理工具

OpenManage Essentials控制台
带生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile
可选的受支持的虚拟机管理程序:
Microsoft® Windows Server® 2012（含Hyper-V®）
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESXiTM

操作系统

Microsoft Windows Server 2008/2012 SP2,x86/x64（x64含Hyper-VTM）
Microsoft Windows Server 2008/2012 R2,x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESX

尺寸

83.7×444×684mm

其它性能

1 个电源设备,Integrated Lights Out Manager
5 个 USB 2.0 端口,1 个 x16 通道 PCIe 插槽,可选介质和文档套件(含安装指南),工具和驱动程序 CD,Sun 安装助理 CD,软件许可协议,符合 RoHS-5