中科曙光I650-G和戴尔PowerEdge R730有什么区别|参数对比

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产品信息

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中科曙光 I650-G 移除

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戴尔 PowerEdge R730 移除

所属品牌

中科曙光

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

I650-G

PowerEdge R730

产品类型

机架式

产品结构

87mm(高)x 425mm(宽)x685mm(深)

处理器

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CPU系列

Intel,至强处理器E5系列

CPU型号

Intel Xeon 5500

英特尔至强处理器E5-2600 v4

主板

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主板芯片组

英特尔C610系列芯片组

主板插槽

1根PCI-E 2.0 ×8(1根使用×16的插槽),2根PCI-E 2.0 ×8,1根PCI-E ×4(使用×8的插槽),2根PCI 33MHz

插槽配置方案1:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口）
插槽6:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽

内存

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内存类型

DDR3 1333/1066/800

DDR4

内存插槽数

最大内存容量

96G

768G

存储

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硬盘接口类型

机械硬盘:SAS,SATA,近线SAS;固态硬盘:SAS,SATA

最大硬盘容量

19.2TB(16个2.5英寸硬盘),8个3.5英寸硬盘-使用6TB热插拔近线SAS硬盘最高可配48TB

硬盘阵列

Host RAID 0/1/5

存储控制器

内部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830

硬盘热插拔

支持硬盘热插拔,最大支持8个热插拔3.5寸SAS/SATA硬盘

支持

其它

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网卡

集成高性能双千兆网卡,支持网络唤醒,网络冗余,负载均衡,IOAT2等网络高级特性

4个1Gb端口,2个1Gb端口+2个10Gb端口,4个10Gb端口(提供18种网卡可选)

电源

200-240V

86mm电源(提供6种可选)

最大功率

600W

管理工具

OpenManage Essentials控制台
带生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile
可选的受支持的虚拟机管理程序:
Microsoft® Windows Server® 2012（含Hyper-V®）
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESXiTM

操作系统

Windows 2008 Server Enterprise x86 Edition,Windows 2008 Server Enterprise x64 Edition,Windows 2003 Server Enterprise x64 Edition SP2,Windows 2003 Server Enterprise x86 Edition SP2,Red hat Enterprise Linux 5.2 for Intel EM64T,Red hat Enterprise Linux 5.1 for Intel EM64T,SuSE Linux Enterprise Server 10 SP2 for Intel EM64T

Microsoft Windows Server 2008/2012 SP2,x86/x64（x64含Hyper-VTM）
Microsoft Windows Server 2008/2012 R2,x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESX

尺寸

83.7×444×684mm