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所属品牌
戴尔(DELL) 戴尔(DELL)
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基本资料  收起
产品型号
PowerEdge R900(Xeon 7310/1G/73G) PowerEdge R200(Xeon 3220/1G/160G)
产品类型
4U企业级机架式 1U机架式
产品结构
4U,172.7高×447宽×701深mm 41.73Kg  
上市时间
2008年 2007年
处理器  收起
CPU型号
Intel Xeon MP E7310 1.6G Intel Xeon,Intel Xeon 3220 2.4G
CPU主频
1600GHz 2400GHz
二级缓存
4096KB 4096KB
标配CPU数目
1个 1个
最大CPU数目
4个 1个
主板  收起
总线频率
1066 1066
主板插槽
共7个,其中4个PCI-E x8,3个PCI-E x4,其中4个支持热插拨 2个PCI Express x8插槽(其中1个具有x4带宽),1个PCI Express插槽(x8)和1个PCI-X 64位/133MHz插槽
内存  收起
内存类型
ECC DDR2 667 FB-DIMM ECC DDR2 667
标配内存
1024G 1024G
内存插槽数
  4个内存插槽
最大内存容量
  8G
存储  收起
标配硬盘
SAS 73G 7200转SATA 160G
硬盘热插拔
支持硬盘热插拔 不支持硬盘热插拔
光驱
DVD光驱 DVD光驱
软驱
无软驱  
其它  收起
网卡
4个嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能 2×1000M以太网卡
机箱托架
内置硬盘托架可支持5块3.5英寸SAS热插拔硬盘,内置硬盘托架可支持8块2.5英寸SAS热插拔硬盘  
工作环境
工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝) 工作温度10℃-35℃,工作湿度 20%至80%(无冷凝)
存储环境
储存温度-40℃-65℃,储存湿度5%至95%(无冷凝) 存储温度-40℃-65℃,存储湿度5% 至 95% (无冷凝)
工作高度
-16米至3048米  
电源
2个1570/1030W热插拔冗余电源 180-240 VAC/90V-180 VAC 345W单电源 110/220V
操作系统
Microsoft Windows Server 2003 R2企业版(含SP2),Microsoft Windows Server 2003 R2标准版(含SP2),Red Hat Linux Enterprise v5 Advanced Platform,SUSE Linux Linux Enterprise Server 10 EM64T Microsoft Windows Server 2003,标准版,Web版,企业版和SBS版,Microsoft Windows Server 2003,64位标准版和企业版,Red Hat Linux Enterprise 4.0,Red Hat Linux Enterprise 4.0 64位版本,Red Hat Enterprise Linux,Red Hat Linux Enterprise 5.0 64位版本,Novell SUSE Linux - ES10,EM64T
其它性能
显示芯片 ATI-Radeon ES1000集成显卡,含32MB SDRAM
标准接口 后部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,9针串行端口,视频接口,适合DRAC的千兆以太网接口,带有蓝/橙色LED指示灯的ID按钮,前部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,带有系统警报滚动显示屏的LCD面板,15针视频接口,系统电源开/关按钮,内部:1个通用串行总线(USB) 2.0端口
散热系统 热插拔冗余冷却风扇 		集成ATI ES1000 VGA控制器,具有32MB内存
售后服务
3年上门服务 3年上门服务
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参数目录
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产品参数对比
·基本资料
·处理器
·主板
·内存
·存储
·其它