戴尔PowerEdge 6850(Xeon 7120/2G/146G*2)和戴尔PowerEdge 2900(Xeon 5405/1GB/73GB)有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

PowerEdge 6850(Xeon 7120/2G/146G×2)

PowerEdge 2900(Xeon 5405/1GB/73GB)

产品类型

4U企业级机架式

塔式

产品结构

172.7高×447宽×701深mm 41.73Kg

上市时间

2008年

处理器

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CPU型号

Intel Xeon MP 7120(3.0G)

Intel Xeon 5405 2.0G

CPU主频

3000GHz

2000GHz

二级缓存

2×1024KB

4096×2KB

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

4个

2个

主板

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主板芯片组

Intel 5000X芯片组

总线频率

1066

主板插槽

7×PCI扩展插槽

内存

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内存类型

ECC DDR2 SDRAM

Intel 5000X芯片组

标配内存

2048G

1024G

最大内存容量

128G

48GB

存储

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标配硬盘

SAS 2×146G

SAS 73G

最大硬盘容量

3.0TB

硬盘热插拔

支持硬盘热插拔

光驱

CD-ROM光驱

DVD

软驱

外置USB软驱

其它

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网卡

双嵌入式Broadcom 千兆25704服务器适配器,不占用宝贵的PCI插槽,英特尔PRO/1000 MT单端口千兆网卡英特尔PRO/1000 MT双端口千兆网卡英特尔PRO/1000 MF单端口千兆光纤网卡Broadcom NetXtreme单端口千兆PCI-Express网卡英特尔PRO/1000 P双端口千兆PCI-Express网

1×1000M以太网卡

机箱托架

内置硬盘托架可支持5块3.5英寸SAS或SCSI热插拔硬盘,内置硬盘托架可支持8块2.5英寸SAS热插拔硬盘

标配内置硬盘托架支持8块3.5

工作环境

工作温度10℃-35℃,工作湿度8%至85%(非冷凝)

工作温度10 - 35 工作湿度 20%至80% (无冷凝)

存储环境

存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95%(非冷凝)

存储温度-40 - 65 存储湿度5% 至 95% (无冷凝)

工作高度

3048

电源

2个70W热插拔冗余电源

1个热插拔非冗余电源930W

操作系统

工厂安装：Windows Server 2003 EnterpriseEdition,Windows Server 2003 Standard Edition,Red Hat Linux Enterprise v4, Enterprise.Server,已经验证,但不提供工厂安装： Red Hat Linux Enterprise v3, Advanced Server,SUSE Linux Enterprise Server 9 EM64T SP2

Windows Server 2003 R2, Enterprise Edition, Windows Server 2003 R2, Web Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Enterprise Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Standard Edition ,Windows Storage Server 2003 R2, Workgroup Edition

其它性能

个RJ-45(支持内置1GB NIC)后置,1个串口后置,6个通用串行总线(USB)2.0端口(两个前置,4个后置),2个视频(1个前置,1个后置),6个+2个热插拔冗余风扇(6个标配,外加每个电源1个风扇)

售后服务

三年服务