H3C R4900 G3(银牌4208/128GB/2.4TB×3)和华为Tecal E9000有什么区别|参数对比

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向左删除向右: H3C R4900 G3(银牌4208/128GB/2.4TB×3); ￥22800

向左删除向右: 华为 Tecal E9000; ￥268800

产品信息

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所属品牌

H3C

华为

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基本资料

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产品型号

R4900 G3(银牌4208/128GB/2.4TB×3)

Tecal E9000

产品类型

机架式

刀片式

产品结构

处理器

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CPU系列

Intel至强银牌

CPU核心

八核

CPU线程数

十六线程

总线规格

8/16

UL,CE,FCC,VCCI等

CPU型号

Intel Xeon Silver 4208

CPU主频

2.1GHz

三级缓存

11M

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

主板

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主板芯片组

Intel C622

主板插槽

多达10个PCle 3.0可用插槽(包含1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽)

内存

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标配内存

128G

内存插槽数

支持多达24个DDR4内存插槽,速率最高支持2933MT/S,支持RDIMM或LRDIMM，单颗处理器最大容量3TB支持多达12个英特尔@做腾

存储

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标配硬盘

3×2.4TB

最大硬盘容量

支持多达20个3.5英寸硬盘，4个2.5英寸硬盘(12个前置4个内部扩展，8个后部扩展)；支持多达37个2.5英寸硬盘，3个3.5英寸硬盘(25个前置8个内部扩展，7个后部扩展)；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘，支持前置/内置NVMe硬盘，支持多达32个NVMe硬盘插槽；支持SATA M.2选件

硬盘阵列

支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E可选基于标准PCle插槽的HBA卡和阵列卡

其它

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标准接口

可选前置VGA，标配后置VGA和串口，5个USB3.0(1前置2后置，2内置)，可选1个USB2.0和2个MicroSD卡套件

网卡

板载1个1Gbps管理网口，可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口，可选基于标准PCle插槽的网络适配器

工作环境

工作温度5℃-40℃

电源

550W

110V/220V AC或-48V DC

最大功率

14个热插拔智能风扇模块,支持N+1冗余

管理工具

HDM无代理管理工具(带独立管理端口)和H3CFIST管理软件,支持16M本地显存

遵循IPMI V2.0规范,提供远程开关机/复位/日志/硬件监控/SOL/KVM Over IP/虚拟媒体以及风扇监控/电源监控等管理功能,支持1+1冗余,提供本地KVM接口进行服务器管理

尺寸

87.5×445.4×748mm(不含安全面板)；87.5×445.4×771mm(含安全面板)

442×840×530mm