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所属品牌
H3C 戴尔(DELL)
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基本资料  收起
产品型号
R4900 G3(银牌4210R/16GB/1.2TB×2) R740
产品类型
机架式 机架式
产品结构
2U 2U
处理器  收起
CPU系列
Intel至强银牌 Intel
CPU核心
十核  
CPU线程数
二十线程  
总线规格
10/20  
CPU型号
Intel Xeon Silver 4210R  
CPU主频
2.4GHz 1.7GHz
三级缓存
13.75M  
标配CPU数目
1个  
最大CPU数目
2个 2个
主板  收起
主板芯片组
Intel C622 Intel C621芯片组
主板插槽
多达10个PCle 3.0可用插槽(包含1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽) 5×PCIe3.0
内存  收起
内存类型
  DDR4
标配内存
16G 8G
内存插槽数
支持多达24个DDR4内存插槽,速率最高支持2933MT/S,支持RDIMM或LRDIMM,单颗处理器最大容量3TB支持多达12个英特尔@做腾 24
最大内存容量
  1500G
存储  收起
硬盘接口类型
  SAS
标配硬盘
2×1.2TB  
最大硬盘容量
支持多达20个3.5英寸硬盘,4个2.5英寸硬盘(12个前置4个内部扩展,8个后部扩展);支持多达37个2.5英寸硬盘,3个3.5英寸硬盘(25个前置8个内部扩展,7个后部扩展);支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘,支持前置/内置NVMe硬盘,支持多达32个NVMe硬盘插槽;支持SATA M.2选件  
硬盘阵列
支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E可选基于标准PCle插槽的HBA卡和阵列卡  
其它  收起
标准接口
可选前置VGA,标配后置VGA和串口,5个USB3.0(1前置2后置,2内置),可选1个USB2.0和2个MicroSD卡套件  
显示芯片
  集成显卡 可选GPU
网卡
板载1个1Gbps管理网口,可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口,可选基于标准PCle插槽的网络适配器 Broadcom 5720 千兆网卡
电源
550W 495W可选750W 1100W可选双电
最大功率
  495W可选750W/1100W
管理工具
HDM无代理管理工具(带独立管理端口)和H3CFIST管理软件,支持16M本地显存  
尺寸
87.5×445.4×748mm(不含安全面板);87.5×445.4×771mm(含安全面板) 684×88×482mm
重量
  30kg
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参数目录
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产品参数对比
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·处理器
·主板
·内存
·存储
·其它