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所属品牌
惠普(HP) 惠普(HP)
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基本资料  收起
产品型号
ProLiant BL25p G2(408664-B21) ProLiant BL25p G2(408663-B21)
产品类型
刀片式,集群服务器 刀片式,集群服务器
产品结构
261.4×711×42.9mm 261.4×711×42.9mm
处理器  收起
CPU型号
AMD Opteron 2214 HE2 AMD Opteron 2210 HE
CPU主频
2200GHz 1800GHz
二级缓存
2048KB 2048KB
标配CPU数目
1个 1个
最大CPU数目
2个 2个
主板  收起
主板芯片组
ServerWorks HT-1000和HT-2100 ServerWorks HT-1000和HT-2100
主板插槽
无PCI插槽 无PCI插槽
内存  收起
内存类型
ECC PC2-5300 DDR2 667 ECC PC2-5300 DDR2 667
标配内存
2048G 512×2G
最大内存容量
32G 32G
存储  收起
硬盘热插拔
支持硬盘热插拔 支持硬盘热插拔
光驱
无光驱 无光驱
软驱
无软驱 无软驱
其它  收起
机箱托架
  2个2.5英寸SAS/SATA热插拔驱动器托架
工作环境
工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90% 工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%
存储环境
存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝) 存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)
工作高度
2134 2134
操作系统
Windows Server 2003,Web版；Windows Server 2003,Server/标准版(32/64位)；Windows Server? 2003,企业版(32/64位)；Red Hat Enterprise Linux；SUSE Linux Enterprise Linux；Solaris 10(32/64位)；VMware ESX Server 3 Windows Server 2003,Web版；Windows Server 2003,Server/标准版(32/64位)；Windows Server? 2003,企业版(32/64位)；Red Hat Enterprise Linux；SUSE Linux Enterprise Linux；Solaris 10(32/64位)；VMware ESX Server 3
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