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方正(FOUNDER) 戴尔(DELL)
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基本资料  收起
产品型号
圆明 HT460(Xeon 2.83GHz/512MB×4) R750XS(金牌5318Y/64GB/8TB×4/H755)
产品类型
塔式,部门级 机架式
产品结构
  2U
处理器  收起
CPU系列
  Intel
CPU核心
  24核心
CPU线程数
  48线程
总线规格
  24/48
CPU型号
Intel Xeon MP Intel 至强Xeon 金牌5318Y
CPU主频
2830GHz 2.1GHz
二级缓存
4M  
三级缓存
  36M
标配CPU数目
1个 1个
最大CPU数目
4个  
主板  收起
主板芯片组
  Intel C620
主板插槽
7个 5个PCle4.0插槽
内存  收起
内存类型
  DDR4
标配内存
4×512G 64G
内存插槽数
16 16个DDR4 DIMM插槽
最大内存容量
64G 1TB
存储  收起
硬盘接口类型
  SAS
标配硬盘
  4×8TB
最大硬盘容量
  默认8个3.5英寸盘位,可升级12个3.5英寸盘位或16个2.5英寸盘位
硬盘热插拔
支持硬盘热插拔  
光驱
可选  
其它  收起
标准接口
  USB端口
VGA口
USB 2.0和USB3.0
VGA口
NIC
网卡
集成Broadcom双端口千兆网卡  
工作环境
工作温度5℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)  
存储环境
存储温度-40℃-70℃,湿度10%-90%(无冷凝)  
工作高度
3100  
电源
1+1 热插拔冗余电源  
最大功率
1570W  
操作系统
Windows 2000 Server系列,Windows Server 2003 Enterprise Edition,Windows Server 2003 Enterprise Edition for 64-bit,Red Hat Linux Enterprise 3.0 (32-bit and EM64T),SuSE Linux Enterprise Server 9 (32-bit and EM64T).  
尺寸
  86.8×482×707.7mm
重量
  20Kg
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·基本资料
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