超微SC182和戴尔PowerEdge R730有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

超微

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

SC182

PowerEdge R730

产品类型

机架式,入门级,1U机架式

机架式

上市时间

2007年

处理器

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CPU系列

Intel,至强处理器E5系列

CPU型号

Intel Xeon DP E5320 1.86G

英特尔至强处理器E5-2600 v4

CPU主频

1860GHz

二级缓存

2×4096KB

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

主板

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主板芯片组

Intel 5000V

英特尔C610系列芯片组

总线频率

1066

主板插槽

1个(×8)PCI-E,1个(×4)PCI-E,2个100MHz PCI-X,1个PCI

插槽配置方案1:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口）
插槽6:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽

内存

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内存类型

DDR4

标配内存

4096G

内存插槽数

最大内存容量

16G

768G

存储

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硬盘接口类型

机械硬盘:SAS,SATA,近线SAS;固态硬盘:SAS,SATA

标配硬盘

SCSI 146G

最大硬盘容量

19.2TB(16个2.5英寸硬盘),8个3.5英寸硬盘-使用6TB热插拔近线SAS硬盘最高可配48TB

硬盘阵列

支持SCSI RAID 0,1,10

存储控制器

内部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830

硬盘热插拔

不支持硬盘热插拔

支持

光驱

无光驱

软驱

可选软驱

其它

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网卡

2个Intel 82563千兆网络控制器

4个1Gb端口,2个1Gb端口+2个10Gb端口,4个10Gb端口(提供18种网卡可选)

机箱托架

支持2个SCSI硬盘

工作环境

工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 8% - 90%(无冷凝)

存储环境

存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 5% - 95%(无冷凝)

工作高度

3048

电源

520W单电源

86mm电源(提供6种可选)

管理工具

支持IPMI 2.0标准的远程管理卡(卡为选配件),超级医生III系统管理软件,Watch Dog,SuperO Doctor III,NMI

OpenManage Essentials控制台
带生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile
可选的受支持的虚拟机管理程序:
Microsoft® Windows Server® 2012（含Hyper-V®）
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESXiTM

操作系统

Win 2000/XP/2003, Redhat Linux 8.0/9.0, Redhat Linux AS 2.1/ES 3.0, SuSE 9.0/9.1, Fedora Core I/II

Microsoft Windows Server 2008/2012 SP2,x86/x64（x64含Hyper-VTM）
Microsoft Windows Server 2008/2012 R2,x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESX

尺寸

83.7×444×684mm

其它性能

2个散热风扇/集成ATI ES1000 16MB