惠普ProLiant ML150 G3(417469-AA5)和戴尔PowerEdge R7525(EPYC 7542/32GB/2.4TB×4/H755)有什么区别|参数对比

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向左删除向右: 戴尔 PowerEdge R7525(EPYC 7542/32GB/2.4TB×4/H755); ￥33999

产品信息

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戴尔 PowerEdge R7525(EPYC 7542/32GB/2.4TB×4/H755) 移除

所属品牌

惠普(HP)

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

ProLiant ML150 G3(417469-AA5)

PowerEdge R7525(EPYC 7542/32GB/2.4TB×4/H755)

产品类型

塔式

机架式

产品结构

5U塔式(可通过选件转换成机架式),453高×219长×650宽 mm

上市时间

2007年

处理器

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CPU系列

AMD霄龙第3代处理器

CPU核心

三十二核心

CPU线程数

六十四线程

总线规格

32/64

CPU型号

Intel Xeon DP 5110 1.6G

AMD EPYC 7542

CPU主频

1600GHz

2.9GHz

二级缓存

4096KB

三级缓存

128M

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

主板

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主板芯片组

Intel 5000V芯片组

总线频率

1066

主板插槽

6个扩展插槽,3个PCI-X(64-bit/100MHz),2个PCI-Express(x4\x8),和1个PCI(32-bit/33MHz)

内存

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内存类型

ECC DDR2 667

DDR4 3200MHZ

标配内存

512G

32G

内存插槽数

4个内存插槽

32个内存插槽

最大内存容量

存储

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标配硬盘

7200转热插拔SATA 160G

4×2.4TB

最大硬盘容量

1170

支持12个35英寸盘位，默认8个3.5盘位，可选24个2.5盘位

硬盘阵列

Raid 0,Raid 1,Raid 0+1,可定购选件扩展到RAID5

硬盘热插拔

支持硬盘热插拔

光驱

CD-ROM光驱

软驱

无软驱

其它

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标准接口

【后面板】
串口×1(可选)
VGA口×1
USB接口×2
iDRAC口×1
【前面板】
开机键
VGA口×1
USB接口×2
iDRAC微型×1

网卡

集成NC7781 1000M以太网卡

机箱托架

最多支持6个热插拔3.5寸SAS硬盘

工作环境

工作温度10℃-35℃,工作湿度10%至90%

存储环境

储存温度-40℃-60℃,储存湿度10%至95%

工作高度

最高3000米

电源

650W电源

最大功率

支持800W热插拔冗余电源，可支持1400W、2400W

操作系统

Windows 2000/2003;RedHat/Suse/红旗;OpenServer 5.0.7/6.0;Saloris 10 X86

可支持Windows Server、Linux、ubuntu等

尺寸

736×482×86.8mm

其它性能

可选独立的远程管理控制端口,支持远程监控图形界面,可实现与操作系统无关的远程对服务器的完全控制,包括远程的开关机,重启,虚拟介质等操作

售后服务

3年有限保修(3年部件,3年人工,3年现场)