H3C R4900 G2(Xeon E5-2609 v4×2/16GB×4/6TB×3)和戴尔PowerEdge R750(银牌4310/16GB/1TB/1400W)有什么区别|参数对比

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向左删除向右: H3C R4900 G2(Xeon E5-2609 v4×2/16GB×4/6TB×3); ￥35099

向左删除向右: 戴尔 PowerEdge R750(银牌4310/16GB/1TB/1400W); ￥22499

产品信息

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戴尔 PowerEdge R750(银牌4310/16GB/1TB/1400W) 移除

所属品牌

H3C

戴尔(DELL)

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基本资料

收起

产品型号

R4900 G2(Xeon E5-2609 v4×2/16GB×4/6TB×3)

PowerEdge R750(银牌4310/16GB/1TB/1400W)

产品类型

机架式

产品结构

处理器

收起

CPU系列

Intel至强E5 v4

Intel

CPU核心

八核

十二核

CPU线程数

八线程

二十四线程

总线规格

QPI 6.4GT/s

12/24

CPU型号

Xeon E5-2609 v4

Intel 至强Xeon 银牌4310

CPU主频

1.7GHz

2.1GHz

三级缓存

20M

18M

标配CPU数目

2个

1个

最大CPU数目

2个

主板

收起

主板芯片组

Intel C610

Inter C620

主板插槽

最高10×PCI-E 3.0 I/O接口（包含8个标准PCIe3.0插槽，1个阵列卡插槽，1个FLOM扩展插槽），可选多种PCIe插槽配置方式

可选8个PCle 4.0插槽(默认4个多扩展插槽)

内存

收起

内存类型

DDR4

标配内存

64G

16G

内存插槽数

32个内存插槽(可支持LRDIMM 高达8TB容量)

最大内存容量

1.5TB

存储

收起

硬盘接口类型

SAS

SATA

标配硬盘

3块6TB 3.5英寸10000转SAS

1TB

最大硬盘容量

默认12个3.5英寸盘位(可选16个2.5英寸盘位)

硬盘阵列

Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5

存储控制器

板载H3C阵列控制器；可选H3C高级阵列控制器，最高支持2GB FBWC

光驱

可选外置/内置DVD-ROM和DVD-RW

其它

收起

标准接口

5×USB 3.0接口（1个前置，2个内置，2个后置），内置10×SATA接口：对外呈现2×mini SAS接口(x4 SATA接口)和2×SATA x1接口；5×RJ45网络接口(后置，其中一个为独立管理端口)；2×VGA接口(前/后面板)；2×内置SD卡(可选)

【前面板】
开机键
VGA口×1
USB接口×2
【后面板】
串口×1
VGA口×1
网口×2
USB接口×2
RJ-45端口×2

显示芯片

最高3块双宽GPU

网卡

4个板载千兆以太网接口；可选H3C高级网络适配器选件

工作环境

5℃-50℃

电源

冗余电源

最大功率

550W

管理工具

H3C Device Management(HDM)管理工具(带独立管理端口)；H3C FIST无代理管理软件

尺寸

447×790×175mm

772×482×86.8mm

其它性能

通过CCC、CECP、SEPA等认证