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所属品牌
H3C IBM
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基本资料  收起
产品型号
R4900 G2(Xeon E5-2609 v4/16GB/2TB) System x3650 M4(7915I23)
产品类型
机架式 机架式
产品结构
2U 2U
处理器  收起
CPU系列
Intel至强E5 v4 至强处理器E5系列,Intel
CPU核心
八核 四核
CPU线程数
八线程  
总线规格
QPI 6.4GT/s  
CPU型号
Xeon E5-2609 v4 E5-2609
CPU主频
1.7GHz 2.4GHz
三级缓存
20M 10M
标配CPU数目
1个 1个
最大CPU数目
2个 2个
主板  收起
主板芯片组
Intel C610  
主板插槽
最高10×PCI-E 3.0 I/O接口(包含8个标准PCIe3.0插槽,1个阵列卡插槽,1个FLOM扩展插槽),可选多种PCIe插槽配置方式 3个 PCI-Express x8 三代插槽,在配置 2颗 CPU 时可以最大扩展到 6个 PCI-Express x8 三代插槽
内存  收起
内存类型
DDR4 DDR3 RDIMM
标配内存
16G 4G
内存插槽数
24 24
最大内存容量
1.5TB  
存储  收起
硬盘接口类型
SAS SAS
标配硬盘
1块2TB 2.5英寸10000转SAS 0G
硬盘阵列
Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5 Raid 0,Raid 1
存储控制器
2000-M2,支持2GB FBWC M5110e
硬盘热插拔
支持热插拔  
光驱
DVD  
其它  收起
标准接口
5×USB 3.0接口(1个前置,2个内置,2个后置),内置10×SATA接口:对外呈现2×mini SAS接口(x4 SATA接口)和2×SATA x1接口;5×RJ45网络接口(后置,其中一个为独立管理端口);2×VGA接口(前/后面板);2×内置SD卡(可选)  
显示芯片
最高3块双宽GPU  
网卡
4个板载千兆以太网接口;可选H3C高级网络适配器选件 集成四口千兆以太网,支持网络唤醒、网络卸载引擎(TOE)等网络高级特性
机箱托架
  最大16个 2.5 英寸热插拔硬盘托架;标配 8个硬盘托架,通过选件扩展至 16个硬盘托架
工作环境
5℃-45℃  
电源
冗余电源 550W 高转换效率热插拔电源,最高电源转换效率达 94%,可选第二颗冗余电源
最大功率
550W  
管理工具
H3C Device Management(HDM)管理工具(带独立管理端口);H3C FIST无代理管理软件  
尺寸
447×790×175mm  
其它性能
通过CCC、CECP、SEPA等认证 集成第二代 IMM 模块, 可选的 Advanced Feature Key 用于远程呈现支持,光通路诊断面板(对处理器、VRM、内存、硬盘驱动器、电源及风扇关键部分的故障进行快速诊断)
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