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产品对比
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所属品牌
H3C 戴尔(DELL)
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基本资料  收起
产品型号
R4900 G2(Xeon E5-2609 v4/16GB/2TB) R750XS(银牌4310/16GB/1TB)
产品类型
机架式 机架式
产品结构
2U 2U
处理器  收起
CPU系列
Intel至强E5 v4 Intel至强银牌
CPU核心
八核 十二核
CPU线程数
八线程 二十四线程
总线规格
QPI 6.4GT/s 12/24
CPU型号
Xeon E5-2609 v4 Intel Xeon Sliver 4310
CPU主频
1.7GHz 2.1GHz
三级缓存
20M 18M
标配CPU数目
1个 1个
最大CPU数目
2个  
主板  收起
主板芯片组
Intel C610 Intel C620
主板插槽
最高10×PCI-E 3.0 I/O接口(包含8个标准PCIe3.0插槽,1个阵列卡插槽,1个FLOM扩展插槽),可选多种PCIe插槽配置方式 5个PCle4.0插槽
内存  收起
内存类型
DDR4 DDR4
标配内存
16G 16G
内存插槽数
24 16个DDR4 DIMM插槽
最大内存容量
1.5TB 1TB
存储  收起
硬盘接口类型
SAS  
标配硬盘
1块2TB 2.5英寸10000转SAS 1TB
最大硬盘容量
  默认8个3.5英寸盘位,可升级12个3.5英寸盘位或16个2.5英寸盘位
硬盘阵列
Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5  
存储控制器
2000-M2,支持2GB FBWC  
硬盘热插拔
支持热插拔  
光驱
DVD  
其它  收起
标准接口
5×USB 3.0接口(1个前置,2个内置,2个后置),内置10×SATA接口:对外呈现2×mini SAS接口(x4 SATA接口)和2×SATA x1接口;5×RJ45网络接口(后置,其中一个为独立管理端口);2×VGA接口(前/后面板);2×内置SD卡(可选) USB端口
VGA口
USB 2.0和USB3.0
VGA口
NIC
显示芯片
最高3块双宽GPU  
网卡
4个板载千兆以太网接口;可选H3C高级网络适配器选件  
工作环境
5℃-45℃  
电源
冗余电源  
最大功率
550W  
管理工具
H3C Device Management(HDM)管理工具(带独立管理端口);H3C FIST无代理管理软件  
尺寸
447×790×175mm 86.8×482×707.7mm
重量
  20Kg
其它性能
通过CCC、CECP、SEPA等认证  
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参数目录
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产品参数对比
·基本资料
·处理器
·主板
·内存
·存储
·其它