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所属品牌
H3C 超聚变 戴尔(DELL)
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基本资料  收起
产品型号
R4900 G2(Xeon E5-2620 v4×2/16GB×2/600GB×3) FusionServer 2288H V5 PowerEdge R750xs 机架式服务器
产品类型
机架式 机架式 机架式
产品结构
2U 2U 2U
处理器  收起
CPU系列
Intel至强E5 v4 Intel 至强 Intel,Intel 至强 银牌 4309Y 2.8G
CPU核心
八核   八核
CPU线程数
十六线程   十六线程
总线规格
QPI 8GT/s    
CPU型号
Xeon E5-2620 v4 Intel 至强 银牌4210 Intel 至强 银牌 4309Y
CPU主频
2.1GHz   2.8GHz
三级缓存
20M   12M
标配CPU数目
2个    
最大CPU数目
2个   2个
主板  收起
主板芯片组
Intel C610   PowerEdge R750xs主板
主板插槽
最高10×PCI-E 3.0 I/O接口（包含8个标准PCIe3.0插槽，1个阵列卡插槽，1个FLOM扩展插槽），可选多种PCIe插槽配置方式    
内存  收起
内存类型
DDR4 DDR4 3200MT/s RDIMMs
标配内存
32G 4×16G 16G
内存插槽数
24   Riser配置0，半长，半高，5x16+1x4 slots
最大内存容量
1.5TB 24个DDR4内存插槽，最高2933MT/s，最多12个英特尔®傲腾™持久内存100系列，最高2666MT/s  
存储  收起
硬盘接口类型
SAS   SATA
标配硬盘
3块600GB 2.5英寸10000转SAS 2×960G 2TB硬盘SATA 6Gbps 7.2K 512n 3.5英寸热插拔
最大硬盘容量
  ≤10  
硬盘阵列
Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5 可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护，提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能  
存储控制器
板载H3C阵列控制器；可选H3C高级阵列控制器，最高支持2GB FBWC    
硬盘热插拔
    支持
光驱
可选外置/内置DVD-ROM和DVD-RW    
其它  收起
标准接口
5×USB 3.0接口（1个前置，2个内置，2个后置），内置10×SATA接口：对外呈现2×mini SAS接口(x4 SATA接口)和2×SATA x1接口；5×RJ45网络接口(后置，其中一个为独立管理端口)；2×VGA接口(前/后面板)；2×内置SD卡(可选)    
显示芯片
最高3块双宽GPU    
网卡
4个板载千兆以太网接口；可选H3C高级网络适配器选件 板载网卡：2个10GE接口与2个GE接口，灵活插卡：可选配2×GE或4×GE或2×10GE或2×25GE或1/2个56G FDR IB接口  
工作环境
5℃-50℃ 5℃ - 45℃ / 41℉ - 113℉（符合ASHRAE A3和A4标准）  
电源
冗余电源 可配置2个冗余热插拔电源，支持1+1冗余 双，全冗余电源 (1+1)，Mixed Mode
最大功率
550W 550W AC 白金电源，900W AC 白金/钛金电源，1500W AC 白金电源，1500W 380V 高压直流电源，1200W -48V ~-60V 直流电源W 800W
管理工具
H3C Device Management(HDM)管理工具(带独立管理端口)；H3C FIST无代理管理软件    
操作系统
  iBMC支持Redfish、SNMP、IPMI2.0等标准接口；提供基于HTML5/VNC KVM的远程管理界面；支持免CD部署和Agentless特性简化管理复杂度
可选配FusionDirector管理软件，提供无状态计算、OS批量部署、固件自动升级等高级管理特性，实现全生命周期智能化、自动化管理		  
尺寸
447×790×175mm 3.5英寸硬盘机箱尺寸：86.1×447×748mm；2.5英寸硬盘机箱尺寸：86.1×447×708mm  
其它性能
通过CCC、CECP、SEPA等认证    
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产品参数对比
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·主板
·内存
·存储
·其它