H3C R4900 G2(Xeon E5-2609 v4/16GB/1.2TB)和戴尔PowerEdge T150塔式服务器(E-2324G/32GB/480GB+4TB×2)有什么区别|参数对比

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向左删除向右: 戴尔 PowerEdge T150塔式服务器(E-2324G/32GB/480GB+4TB×2); ￥14399

产品信息

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戴尔 PowerEdge T150塔式服务器(E-2324G/32GB/480GB+4TB×2) 移除

所属品牌

H3C

戴尔(DELL)

报价

￥14399.0

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基本资料

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产品型号

R4900 G2(Xeon E5-2609 v4/16GB/1.2TB)

PowerEdge T150塔式服务器(E-2324G/32GB/480GB+4TB×2)

产品类型

机架式

塔式

产品结构

处理器

收起

CPU系列

Intel至强E5 v4

Intel,Intel 至强E-2300系列

CPU核心

八核

四核

CPU线程数

八线程

四线程

总线规格

QPI 6.4GT/s

4/4

CPU型号

Xeon E5-2609 v4

Intel Xeon E-2324G

CPU主频

1.7GHz

3.1GHz

三级缓存

20M

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

1个

主板

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主板芯片组

Intel C610

PowerEdge T150主板with Broadcom 5720双端口1Gb主板集成LOM，V2

主板插槽

最高10×PCI-E 3.0 I/O接口（包含8个标准PCIe3.0插槽，1个阵列卡插槽，1个FLOM扩展插槽），可选多种PCIe插槽配置方式

3.5英寸机箱，最多可配4个硬盘，软件RAID

内存

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内存类型

DDR4

标配内存

16G

32G

内存插槽数

四个DDR4 DIMM内存插槽

最大内存容量

1.5TB

128G

存储

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硬盘接口类型

SAS

SATA

标配硬盘

1块1.2TB 2.5英寸10000转SAS

480GB+2×4TB

硬盘阵列

Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5

C20，无RAID含嵌入式SATA适用于SATA HDDs或SATA 固态硬盘s (允许混合驱动程序类型)

存储控制器

板载H3C阵列控制器；可选H3C高级阵列控制器，最高支持2GB FBWC

硬盘热插拔

支持,多达4个3.5英寸热插拔

光驱

可选外置/内置DVD-ROM和DVD-RW

其它

收起

标准接口

5×USB 3.0接口（1个前置，2个内置，2个后置），内置10×SATA接口：对外呈现2×mini SAS接口(x4 SATA接口)和2×SATA x1接口；5×RJ45网络接口(后置，其中一个为独立管理端口)；2×VGA接口(前/后面板)；2×内置SD卡(可选)

USB 3.0端口
iDRAC Direct端口(Micro-ABUSB)
VGA端口
串行端口
iDRAC专用端口
USB 2.0端口
NIC端口
USB 3.0端口
USB 2.0端口(4个)

显示芯片

最高3块双宽GPU

网卡

4个板载千兆以太网接口；可选H3C高级网络适配器选件

2个千兆网口

工作环境

5℃-45℃，8SFF机型：5℃-50℃

电源

冗余电源

300W铜级交流电源

最大功率

550W

管理工具

H3C Device Management(HDM)管理工具(带独立管理端口)；H3C FIST无代理管理软件

操作系统

Ubuntu、Windows Server、RedHat等(主机不含操作系统)

尺寸

447×790×175mm

453.75×175×360mm

重量

40.0kg

其它性能

通过CCC、CECP、SEPA等认证