H3C R4900 G3(Xeon Silver 4216×2/16GB×2/4TB×2)和IBM System X3850 X6(6241I31)有什么区别|参数对比

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向左删除向右: H3C R4900 G3(Xeon Silver 4216×2/16GB×2/4TB×2); ￥30799

向左删除向右: IBM System X3850 X6(6241I31); ￥46000

产品信息

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IBM System X3850 X6(6241I31) 移除

所属品牌

H3C

IBM

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基本资料

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产品型号

R4900 G3(Xeon Silver 4216×2/16GB×2/4TB×2)

System X3850 X6(6241I31)

产品类型

机架式,企业级

机架式

产品结构

处理器

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CPU系列

Xeon Silver

Intel,至强处理器E7系列

CPU核心

十六核

八核

CPU线程数

三十二线程

CPU型号

Xeon Silver 4216

Xeon E7-4809 v3

CPU主频

2.1GHz

2.0GHz

三级缓存

22M

20M

标配CPU数目

2个

1个

最大CPU数目

2个

1个

主板

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主板插槽

PCIe x8(x8电子)全高全长
PCIe x8(x8电子)全高半长
PCIe x8(x8电子)全高半长,需要第二颗CPU
PCIe x16(x16电子)全高全长,需要第二颗CPU
PCIe x16(x16电子)全高全长,需要第二颗CPU

内存

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内存类型

DDR4 2133MHz

DDR4,4×16GB TruDDR4 Memory(2R×4,1.2V) PC4-17000 CL15 2133MHz LP RDIMM

标配内存

32G

64G

内存插槽数

最大内存容量

3TB

6TB

存储

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硬盘接口类型

SAS/SATA HDD/SSD

标配硬盘

2块4TB 10K SAS硬盘

最大硬盘容量

最大可扩展到32块2.5英寸硬盘

硬盘阵列

Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5

RAID模式:M1215 Raid 0,1,12Gbps带宽,可升级到无缓存/闪存的Raid 5

存储控制器

P460-M2

光驱

支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱

可选USB外置DVD光驱

其它

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网卡

板载ML2四端口千兆以太网卡,可选双口万兆夹层卡

工作环境

5℃-50℃

温度5 °C -40 °C (41 °F-104 °F)

工作高度

0-3050米

电源

可选白金级别550W/800W/850W/1200W/1600W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源；可选800W负48V / 336V直流电源模块，支持1+1冗余；支持热插拔冗余风扇

标配两个900W 80+铂金电源,可选900W/1400W冗余电源

管理工具

HDM无代理管理工具（带独立管理端口）和H3C FIST管理软件

尺寸

87.5×445.5×748mm

482×173×804mm

重量

35.9-54.7Kg

其它性能

支持CCC，CECP，SEPA, CE, CB等认证

RAID:标配一个ServerRAID M5210支持SATA/SAS 0/1/10,可选Raid5/50/6/60升级密钥,可选1GB缓存或1GB/2GB/4GB闪存
硬盘:标配1个8×2.5寸热插拔硬盘模组,标配无硬盘
标配导轨及理线架