H3C R2900G3(铜牌3106/16GB/2×1.2TB)和华为RH1288 V2-8有什么区别|参数对比

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向左删除向右: H3C R2900G3(铜牌3106/16GB/2×1.2TB); ￥16500

向左删除向右: 华为 RH1288 V2-8; ￥14320

产品信息

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所属品牌

H3C

华为

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基本资料

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产品型号

R2900G3(铜牌3106/16GB/2×1.2TB)

RH1288 V2-8

产品类型

塔式,企业级

机架式

产品结构

处理器

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CPU系列

Intel至强铜牌

Intel,至强处理器E5系列

CPU核心

八核

六核

CPU线程数

八线程

四线程

CPU型号

Intel至强铜牌3106

Intel Xeon E5-2609 v2

CPU主频

1.70GHz

2.5GHz

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

主板

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主板插槽

扩展槽
单处理器:
1×PCI-E 3.0 x16
1×PCI-E(扩展RAID卡插槽)
双处理器:
1×PCI-E 3.0 x16
1×PCI-E 3.0 x8
1×PCI-E(扩展RAID卡插槽)

内存

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内存类型

DDR4 2133MHz

标配内存

16G

内存插槽数

最大内存容量

2TB

768G

存储

收起

硬盘接口类型

SATA/SAS/HDD

SATA/SAS

标配硬盘

2块1.2TB 10K SAS硬盘

1TB

最大硬盘容量

配置8个2.5英寸SAS/SATA硬盘,最高存储容量为8TB

硬盘阵列

Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5

Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5,Raid 6,Raid 50,Raid 60

硬盘热插拔

支持

光驱

支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱

带光驱

其它

收起

标准接口

可选前置VGA，标配后置VGA和串口，5 个USB 3.0（1前置，2后置，2内置），可选1个USB 2.0 和2个MicroSD

1×RJ45网络接口
5×USB 2.0接口(2个前置,1个内置,2个后置)

显示芯片

支持2块双宽GPU

网卡

双端口千兆网卡/四端口千兆网卡/双万兆网卡

工作环境

5℃-50℃

5℃-40℃

电源

可选白金级别550W / 800W / 850W / 1200W / 1600W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源；可选800W负48V / 336V直流电源模块，支持1+1冗余；支持热插拔冗余风扇

标配1个460W金牌交流电源;支持1+1冗余;电源数量2个

最大功率

460W/750W

管理工具

HDM无代理管理工具（带独立管理端口）和H3C FIST管理软件

操作系统

Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Enterprise Linux
Kylin Linux
CentOS
Solaris
Oracle Server VM
Citrix XenServer
VMware ESX
VMware ESXi

尺寸

87.5×445.4×748mm

447×740×43.6mm

其它性能

网络：板载1个1Gbps管理网口
可选通过mLOM扩展4×1GE电口
可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽：8个PCIe 3.0可用插槽(1个阵列卡专用插槽，1个网卡专用插槽)

散热系统:集成BMC管理模块,7个热拔插对旋风扇,支持N+1冗余
系统管理:UEFI华为iMana管理模块支持IPMI,SOL,KVM Over IP,虚拟媒体等管理