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所属品牌
H3C 戴尔(DELL)
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基本资料  收起
产品型号
UniServer R2700 G3 PowerEdge R750 机架式服务器
产品类型
机架式 机架式
处理器  收起
CPU系列
Intel至强可扩展处理器 Intel,Intel 至强 金牌6330 2G
CPU核心
最大二十核  
CPU型号
  Intel 至强 金牌6330
三级缓存
  42M
标配CPU数目
  2个
最大CPU数目
2个  
主板  收起
主板芯片组
  R750
主板插槽
4×PCI-E 3.0可用插槽（2个标准插槽，1个阵列卡专用插槽，1个网卡专用插槽）  
内存  收起
内存类型
DDR4，速率最高支持2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM RDIMM，3200MT/s，双列
标配内存
  64G
内存插槽数
最大16 Riser配置1，6x8，2x16插槽
最大内存容量
2TB  
存储  收起
硬盘接口类型
最高支持前置4LFF和后置扩展2SFF；最高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持4块前置NVMe硬盘；支持SATA M.2选件 SAS
标配硬盘
  900G
硬盘阵列
Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5  
存储控制器
标配板载阵列控制器；选配：基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10/5；基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E；基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡  
硬盘热插拔
  支持
光驱
支持外置光驱，4LFF和8SFF机型支持内置光驱  
其它  收起
标准接口
4×USB 3.0接口（2个内置，2个后置），1×VGA接口（后置），1×串口；选配：1×VGA接口（前置），2×MicroSD  
显示芯片
支持2块单宽GPU  
网卡
板载1个1Gbps管理网口；可选通过mLOM扩展4×1GE电口、基于标准PCIe插槽的网络适配器  
工作环境
5℃-45℃  
电源
可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源、钛金级别800W 1+1冗余电源、白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇 双，全冗余电源 (1+1)，Mixed Mode
最大功率
  1400W
管理工具
HDM无代理管理工具(带独立管理端口)和H3C FIST管理软件  
尺寸
42.88×434.59×768.3mm（不含安全面板）；42.88×434.59×780.02mm（含安全面板）  
其它性能
FBWC：最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存  
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产品参数对比
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·内存
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