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所属品牌
中科曙光 超聚变
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基本资料  收起
产品型号
I840-G25(Xeon E7-4809 v4×2/16GB×2/8盘位) FusionServer 2288H V6
产品类型
机架式 机架式
产品结构
4U 2U
处理器  收起
CPU系列
Intel 至强E7-4809 v4 Intel 至强
CPU核心
八核  
CPU线程数
十六线程  
总线规格
QPI 6.4GT/s  
CPU型号
Xeon E7-4809 v4  
CPU主频
2.0GHz  
三级缓存
20B  
标配CPU数目
2颗  
最大CPU数目
4颗  
主板  收起
主板芯片组
Intel C602J芯片组  
主板插槽
11×PCI-E 插槽
4×PCI-E 3.0 x16插槽
7×PCI-E 3.0 x8插槽
 
内存  收起
内存类型
DDR4,支持DDR4 ECC Registered内存 DDR4
标配内存
16G  
内存插槽数
最大96(8个内存板)  
最大内存容量
6TB 16/32个DDR4内存插槽,最高3200MT/s;最多16条英特尔®傲腾™持久内存200系列,最高3200MT/s
存储  收起
硬盘接口类型
SAS/SATA,最多支持24个2.5英寸SATA/SAS/SSD硬盘,支持外插卡式 PCI-E NVMe SSD硬盘,横插8盘SAS背板  
最大硬盘容量
  可配置8-31个2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘,可配置12-20个3.5英寸SAS/SATA硬盘,可配置4/8/16/24个NVMe SSD盘,最大支持45个2.5英寸硬盘,或支持34个全NVMe SSD,可配置2个M.2 SSD硬盘
硬盘阵列
(IOM2)板载RAID 2GCache 可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等,支持Cache超级电容保护,提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能
存储控制器
可选SAS或者SAS RAID卡  
硬盘热插拔
  支持多种不同的硬盘配置,硬盘支持热插拔
光驱
超薄DVD RW光驱  
软驱
1×虚拟软驱  
其它  收起
标准接口
1×千兆管理网口
1×COM口
2×RJ45接口网卡
4×USB 2.0接口
1×VGA接口
 
网卡
双口千兆RJ45高端网卡 支持多种网络扩展能力 支持OCP 3.0网卡 -2个FLEX IO插卡槽位分别支持2个OCP 3.0网卡,支持按需选配。支持热插拔。
工作环境
5℃-40℃ 5℃ - 45℃ / 41℉ - 113℉(符合ASHRAE A3和A4标准)
存储环境
-40℃-55℃  
电源
220V/50Hz 可配置2个冗余热插拔电源,支持1+1冗余
最大功率
1200W 900 W AC白金/钛金电源(输入:100 V AC~240 V AC或192V DC~288V DC) 1500W AC白金电源 1000W(输入:100V AC~127V AC) 1500W(输入:200V AC~240V AC或192V DC~288V DC) 1500W 380V高压直流电源(输入:260V DC~400V DC) 1200W -48V ~-60V直流电源(输入:-3W
管理工具
  iBMC支持Redfish、SNMP、IPMI2.0等标准接口;提供基于HTML5/VNC KVM的远程管理界面;支持监控、诊断、配置、Agentless及远程控制等带外管理功能,简化管理复杂度
可选配FusionDirector管理软件,提供五大智能等高级管理特性,实现全生命周期智能化、自动化、可视化、精细化管理
操作系统
Windows Server 2012 R2 64bit
Windows Server 2008 R2 SP1 64bit
Red Hat Enterprise Linux 6.5 64bit
SuSE Linux Enterprise Server 11 SP3 64bit
VMvware ESXI 5.5 64bit
Asianux Server 3/4/7 Original 64bit
中标麒麟操作系统6.0 64bit等
Microsoft Windows Server、SUSE Linux Enterprise Server、VMware ESXi、Red Hat Enterprise Linux、CentOS、Oracle Linux、Ubuntu、Debian、openEuler等
可选配FusionDirector管理软件,提供无状态计算、OS批量部署、固件自动升级等高级管理特性,实现全生命周期智能化、自动化管理
尺寸
795.08×437.14×178mm 3.5英寸硬盘机箱尺寸:86.1×447×748mm,2.5英寸硬盘机箱尺寸:86.1×447×708mm
重量
50kg满配(不含包装)  
显示器
集成图形控制器  
其它性能
制程工艺:22nm
散热系统:4颗系统风扇((机箱中部)
振动:频率5Hz-150Hz,加速度≤20m/s2,振幅≤0.15mm
冲击:峰值加速度150m/s2-300m/s2,持续时间≤11ms
碰撞:峰值加速度100m/s2-150m/s2,次数1000次内
CPU散热片,1中型滑轨
 
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