宝德 PR1516R和戴尔PowerEdge R730有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

宝德

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

PR1516R

PowerEdge R730

产品类型

机架式

产品结构

处理器

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CPU系列

Intel,至强处理器E5系列,至强E5-2600

Intel,至强处理器E5系列

CPU核心

四核

CPU线程数

四线程

总线规格

QPI 6.4GT/s

CPU型号

Xeon E5-2609

英特尔至强处理器E5-2600 v4

CPU主频

2.4GHz

三级缓存

10M

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

主板

收起

主板芯片组

Intel E7520

英特尔C610系列芯片组

主板插槽

1×PCI-E 3.0 x8

插槽配置方案1:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口）
插槽6:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半长,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全长,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全长,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
专用RAID卡插槽

内存

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内存类型

ECC DDR3,DDR3 1600MHz

DDR4

标配内存

内存插槽数

最大内存容量

256B

768G

存储

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硬盘接口类型

SAS,2块 300GB 3.5英寸7200转SATAⅢ硬盘

机械硬盘:SAS,SATA,近线SAS;固态硬盘:SAS,SATA

标配硬盘

600G

最大硬盘容量

19.2TB(16个2.5英寸硬盘),8个3.5英寸硬盘-使用6TB热插拔近线SAS硬盘最高可配48TB

存储控制器

Matrox G200eW

内部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830

硬盘热插拔

支持

光驱

选配USB光驱

其它

收起

标准接口

5×USB 2.0接口（1个前置，4个后置），2×RJ45网络接口，1×百兆IPMI网口，1×VGA接口

网卡

双千兆网卡，可选配外接Intel千兆及万兆网卡

4个1Gb端口,2个1Gb端口+2个10Gb端口,4个10Gb端口(提供18种网卡可选)

工作环境

10℃-35℃，95%，于25°C至30°C温度下不凝结

存储环境

-40℃-70℃，95%，于25°C至30°C温度下不凝结

电源

热插拔冗余电源，1个

86mm电源(提供6种可选)

最大功率

500W

管理工具

Windows Server 2008Enterprise Edition SP2
Red Hat Enterprise Advanced Server 6.0
SuSE Linux Enterprise Server 11 SP2

OpenManage Essentials控制台
带生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile
可选的受支持的虚拟机管理程序:
Microsoft® Windows Server® 2012（含Hyper-V®）
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESXiTM

操作系统

Microsoft Windows Server 2008/2012 SP2,x86/x64（x64含Hyper-VTM）
Microsoft Windows Server 2008/2012 R2,x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESX

尺寸

650×430×44.5mm

83.7×444×684mm

重量

16.5Kg