| 产品类型 |
塔式 |
| 产品结构 |
5U塔式(可通过选件转换成机架式),453高×219长×650宽 mm |
| CPU系列 |
|
| CPU型号 |
Intel Xeon DP 5110 1.6G |
| CPU主频 |
1600GHz |
| 标配CPU数目 |
1个 |
| 内存类型 |
ECC DDR2 667 |
| 标配内存 |
512G |
| 最大内存容量 |
8G |
| 硬盘接口类型 |
|
| 标配硬盘 |
7200转热插拔SATA 160G |
| 最大硬盘容量 |
1170 |
| 硬盘阵列 |
Raid 0,Raid 1,Raid 0+1,可定购选件扩展到RAID5 |
| 硬盘热插拔 |
支持硬盘热插拔 |
| 网卡 |
集成NC7781 1000M以太网卡 |
| 工作环境 |
工作温度10℃-35℃,工作湿度10%至90% |
| 存储环境 |
储存温度-40℃-60℃,储存湿度10%至95% |
|
| 塔式,工作组 |
产品类型 |
| 5U塔式(可通过选件转换成机架式),453高×219长×650宽 mm |
产品结构 |
| |
CPU系列 |
| Intel Xeon DP 5110 1.6G |
CPU型号 |
| 1600GHz |
CPU主频 |
| 1个 |
标配CPU数目 |
| ECC DDR2 667 |
内存类型 |
| 512G |
标配内存 |
| 8G |
最大内存容量 |
| |
硬盘接口类型 |
| 1.5万转SAS 73G |
标配硬盘 |
| 1170 |
最大硬盘容量 |
| Raid 0,Raid 1,Raid 0+1,可定购选件扩展到RAID5 |
硬盘阵列 |
| 支持硬盘热插拔 |
硬盘热插拔 |
| 集成NC7781 1000M以太网卡 |
网卡 |
| 工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90% |
工作环境 |
| 存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10到95% |
存储环境 |
|
惠普ProLiant ML150 G3(417469-AA5)
指导价：
暂无
