华擎H55极限玩家3评测·拆解
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整合平台新篇章 H55芯片组主板年度横评
在2010年的第一季度,Intel发布了全新的H55主板芯片组,这是一款主要针对中低端市场的产品,它从架构上已经与上一代的整合平台完全不同,所以H55是一款全新的整合芯片组产品,进而奏响了整合平台的新篇章。......
匿名 2010-12-27 评论:0 条
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顶级规格!华擎豪华H55 Extreme3主板评测
华擎的Extreme3系列主板引入了其独家的真333(True 333)技术,所谓真333技术,简单来说就是同时支持业界三大最新技术标准:USB 3.0,SATA3,以及eSATA3。如今华擎又将真333技术加入到了H55中,推出了华擎 H55 Extre......
匿名 2010-11-02 评论:0 条
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新时代整合平台!11款H55主板横向评测
H55芯片组主板是目前市场上最新的主板,也是Intel平台最新的整合主板,支持Core i3/i5处理器,价格也比P55主板较为便宜,是P45/P43主板的直接竞争对手,11款H55主板横评为你介绍市场上的H55主板的性能表现。......
匿名 2010-01-28 评论:0 条
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竟然比785G更强!最新H55整合主板评测
Intel最新的LGA 1156平台当然是近期内非常受关注的热点,而采用32nm工艺并集成了GPU核心的Core i3/i5处理器更是一个全新的事物,不仅是使用了最新的32nm工艺,同时,集成了GPU的架构也是首次出现。与其相对应的H55芯......
匿名 2010-01-05 评论:0 条
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