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荣耀Play7T系列

深入底层核心架构!联发科携手vivo打造X200系列高端旗舰手机

联发科与vivo合作推出X200系列高端旗舰手机,首搭载全新天玑9400芯片。该芯片采用3nm制程技术和第二代全大核CPU架构,提升性能、延长续航时间。双方多年深度合作带来的紧密定制和调校使X200系列在性能和能效上表现突出。

2024-10-15 新闻

荣耀CEO赵明:揭秘Magic V3背后的创新与差异化策略

荣耀CEO赵明接受采访,揭秘Magic V3的创新与差异化策略。他强调了该款折叠屏手机在轻薄设计、AI技术和价格方面的突破。Magic V3厚度仅为9.2毫米,通过材料学和结构设计持续创新实现。同时,AI离焦护眼技术和空间音频技术提升用户体验,并推出亲民定价的Magic Vs3版本。

2024-07-13 电商

机圈3千元档,哪一款更符合你的需求?

一加Ace 3 Pro与荣耀200Pro是近期推出的两款3千元档手机。一加Ace 3 Pro搭载高通骁龙8Gen3芯片,游戏性能强劲;荣耀200Pro则采用高通骁龙8s Gen 3旗舰芯片,拥有雅顾影像。

2024-07-04 导购

荣耀赵明:使劲内卷自己,Magic V Flip百万台以上才能盈亏平衡!

荣耀CEO赵明在发布会上表示,荣耀Magic V Flip是全球唯一同时拥有大外折、大内折和小内折三种形态的手机品牌。该款手机搭载了AI和折叠屏体验上的创新功能,包括任意门、灵动胶囊等。外屏支持全屏显示和分区显示,并已适配超40款应用。赵明还透露,为达到盈亏平衡至少需要销量百万台以上。

2024-06-14 电商