| 符合GBICRev.5.5标准,符合IEEE802.3z 1000BASE-LX和1000BASE-SX标准,符合ANSI X3 TII光纤通道标准,75 ΩAC耦合PECL终端匹配,热插拔,850nmVCSEL,1310nmFP, 1550nm DFB激光器技术,支持串行ID识别功能,数据连接速率高达1.25Gb/s |
16路隔离数字量I/O模块
输入：8路
输出：8路
数字量输出：集电极开路40V（200mA最大负载）
干接点：逻辑电平0-接地,逻辑电平1-开路
湿接点：逻辑电平0：+3V（最大）,逻辑电平1：+10V~50V
光隔离：2500Vdc
功耗：1W@24Vdc
带ModBus通讯协议（KTR-8055+） |
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