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斯巴达克605TCFL

(系列共50款) 全称:斯巴达克 605TCFL

基础参数:
芯片组或北桥芯片:VIA Apollo 8601TA 南桥芯片:VIA 686B CPU插槽:Socket 370 内存插槽:2 PC133 DIMM 集成显卡核心:集成显卡 更多参数>>

重点参数

参数解读

性能与质量都上佳的斯巴达克605TCFL使用体验非常好,是性能较好、用户好评率高的一款主板。性价比高,做工厚道。

产品搭配

全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
斯巴达克P4MBAS-S1
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M800ce
已下市 暂无 参数
斯巴达克K8M8MSR2
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA K8M800
已下市 暂无 参数
斯巴达克P4M2PRO-P
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M800PRO
已下市 暂无 参数
斯巴达克P4M9MP-LF
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M890
已下市 暂无 参数
斯巴达克P4M9MP
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M890
已下市 暂无 参数
50款,查看全部型号>>
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竞品型号 对比内容

芯片厂商

暂无
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

VIA Apollo 8601TA
Intel B760
Intel B760
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CPU插槽

Socket 370
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值