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斯巴达克P4M2PRO-P

(系列共50款) 全称:斯巴达克 P4M2PRO-P

基础参数:
芯片组或北桥芯片:VIA P4M800PRO 南桥芯片:VIA VT8237R PLUS CPU插槽:LGA 775 内存插槽:2 DIMM,支持DDR2 533,400 集成显卡核心:板载图形加速卡 更多参数>>

重点参数

参数解读

  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M800PRO

  • CPU插槽:LGA 775

  • 支持CPU类型:Celeron D,Prescott

  • 内存插槽:2 DIMM,支持DDR2 533,400

  • 集成显卡核心:板载图形加速卡

  • 硬盘接口:ATA 100,ATA 133,S-ATA150

相信很多玩家或者自主装机爱好者都抵抗不了炫酷设备的诱惑,所以这款斯巴达克P4M2PRO-P必将是你的睿智之选。品牌保证严苛品质能够更好的带动和提升电脑的运行性能,严苛工艺打造高强度工作下的持久稳定性。

产品搭配

全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
斯巴达克P4MBAS-S1
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M800ce
已下市 暂无 参数
斯巴达克P890DAP
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M890
已下市 暂无 参数
斯巴达克K8M8MSR2
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA K8M800
已下市 暂无 参数
斯巴达克P4M9MP-LF
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M890
已下市 暂无 参数
斯巴达克P4M9MP
  • 芯片厂商:
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M890
已下市 暂无 参数
50款,查看全部型号>>
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竞品型号 对比内容

芯片厂商

暂无
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

VIA P4M800PRO
Intel B760
Intel H610
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CPU插槽

LGA 775
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值