华硕H170I PLUS D3和华硕Z170 Sabertooth mark1有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

华硕(ASUS)

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合作项目组	收起

主要参数

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型号

H170I PLUS D3

Z170 Sabertooth mark1

适用类型

台式机

芯片厂商

英特尔(Intel)

芯片组或北桥芯片

Intel H170

Intel Z170

CPU插槽

LGA 1151

支持CPU类型

Core六代i7/i5/i3,Celeron,Pentium

主板架构

ATX

支持内存类型

DDR3

DDR4

支持通道模式

双通道

内存插槽

2 DDR3 DIMM

4 DDR4 DIMM

内存频率

DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz

DDR4 2400/2133MHz

最大支持内存容量

32G

64G

板载芯片

收起

集成显卡核心

视CPU而定

板载声卡

Realtek ALC 887 7.1 声道

Realtek ALC1150 8声道音效芯片

板载网卡

Intel I219V,1x千兆网卡

Intel I219V/Realtek RTL8111H双千兆网卡

扩展参数

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硬盘接口

S-ATA III

SATA III接口数量

SATA-Express数量

磁盘阵列类型

SATA

磁盘阵列模式

RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10

支持显卡标准

PCI Express CrossFire,PCI Express SLI,PCIE 3.0

插槽接口

1×PCI-E X16,1×M.2插槽

3×PCI-E X1,3×PCI-E X16,1×M.2插槽

扩展接口

键盘鼠标PS/2,VGA,DVI,HDMI,Display Port接口,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,音频接口,光纤接口

HDMI,Display Port接口,USB2.0,USB 3.0,USB 3.1(Type-C),USB 3.1(Type-A),1×RJ45网卡接口,音频接口,光纤接口

USB接口数量

8,6xUSB 3.0,2xUSB 2.0

8,1×USB3.1 Type-C,1×USB3.1 Type-A,2×USB3.0,4×USB2.0

其它参数

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电源接口

24PIN+8PIN

特色功能

SLI技术,CrossFire技术

外形尺寸

17x17cm

30.5×24.4cm

其它性能

1x华硕Wi-Fi GO!模组(Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 和Bluetooth v4.0)

支持AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术
支持AMD 3-Way CrossFireX三路交火技术
支持NVIDIA SLI双路交火技术
支持NVIDIA Quad-GPU SLI双卡四芯交火技术