华硕H170 Pro和华硕B150 Pro D3有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

华硕(ASUS)

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合作项目组	收起

主要参数

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型号

H170 Pro

B150 Pro D3

适用类型

台式机

芯片厂商

英特尔(Intel)

芯片组或北桥芯片

Intel H170

Intel B150

CPU插槽

LGA 1151

支持CPU类型

支持Core六代i7/i5/i3系列处理器

主板架构

ATX

支持内存类型

DDR4

DDR3

内存插槽

4 DDR4 DIMM

4 DDR3 DIMM

内存频率

DDR3 2133MHz,DDR4 3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)*/2666(O.C.)*/2400(O.C.)*/2133 MHz

DDR3 1600MHz,DDR3 1866MHz

最大支持内存容量

64G

板载芯片

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集成显卡核心

视CPU而定

扩展参数

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SATA III接口数量

SATA-Express数量

插槽接口

2×PCI-E X1,2×PCI-E X16,4×PCI-E X16,1×M.2插槽

1×PCI-E X1,1×PCI-E X16,4×PCI-E X16,1×M.2插槽

PCI插槽

2×PCI

3×PCI

扩展接口

键盘鼠标PS/2,HDMI,Display Port接口,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,光纤接口,USB3.1

键盘鼠标PS/2,VGA,DVI,HDMI,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,光纤接口,USB3.1

USB接口数量

其它参数

收起

电源接口

24PIN+8PIN

特色功能

全固态电容,SLI技术,CrossFire技术