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华硕 H170 Pro
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华硕 H170-PLUS D3
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所属品牌
华硕(ASUS) 华硕(ASUS)
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合作项目组  收起
主要参数  收起
型号
H170 Pro H170-PLUS D3
适用类型
台式机 台式机
芯片厂商
英特尔(Intel) 英特尔(Intel)
芯片组或北桥芯片
Intel H170 Intel H170
CPU插槽
LGA 1151 LGA 1151
支持CPU类型
支持Core六代i7/i5/i3系列处理器 支持Core六代i7/i5/i3系列处理器
主板架构
ATX ATX
支持内存类型
DDR4 DDR3
内存插槽
4 DDR4 DIMM 4 DDR3 DIMM
内存频率
DDR3 2133MHz,DDR4 3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)*/2666(O.C.)*/2400(O.C.)*/2133 MHz DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz
最大支持内存容量
64G 64G
板载芯片  收起
集成显卡核心
视CPU而定 视CPU而定
扩展参数  收起
SATA III接口数量
4 4
SATA-Express数量
1 1
插槽接口
2×PCI-E X1,2×PCI-E X16,4×PCI-E X16,1×M.2插槽 2×PCI-E X1,2×PCI-E X16,4×PCI-E X16,1×M.2插槽
PCI插槽
2×PCI 2×PCI
扩展接口
键盘鼠标PS/2,HDMI,Display Port接口,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,光纤接口,USB3.1 键盘鼠标PS/2,HDMI,Display Port接口,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,光纤接口,USB3.1
USB接口数量
6 6
其它参数  收起
电源接口
24PIN+8PIN 24PIN+8PIN
特色功能
全固态电容,SLI技术,CrossFire技术 全固态电容,SLI技术,CrossFire技术
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