华硕H170-PLUS D3和华硕B150M-PLUS D3有什么区别|参数对比

对比参数设置：高亮显示不同参数隐藏相同参数

当前对比产品

向左删除向右: 华硕 H170-PLUS D3; -暂无-

向左删除向右: 华硕 B150M-PLUS D3; -暂无-

产品信息

←向左移向右移→

华硕 H170-PLUS D3 移除

←向左移向右移→

华硕 B150M-PLUS D3 移除

所属品牌

华硕(ASUS)

网友评分

评分：0.0

0名网友评分

评分：0.0

0名网友评分

网友点评

0名网友点评

合作项目组	收起

主要参数

收起

型号

H170-PLUS D3

B150M-PLUS D3

适用类型

台式机

芯片厂商

英特尔(Intel)

芯片组或北桥芯片

Intel H170

Intel B150

CPU插槽

LGA 1151

支持CPU类型

支持Core六代i7/i5/i3系列处理器

主板架构

ATX

MicroATX

支持内存类型

DDR3

内存插槽

4 DDR3 DIMM

内存频率

DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz

最大支持内存容量

64G

板载芯片

收起

集成显卡核心

视CPU而定

扩展参数

收起

SATA III接口数量

SATA-Express数量

插槽接口

2×PCI-E X1,2×PCI-E X16,4×PCI-E X16,1×M.2插槽

1×PCI-E X1,2×PCI-E X16

PCI插槽

2×PCI

1×PCI

扩展接口

键盘鼠标PS/2,HDMI,Display Port接口,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,光纤接口,USB3.1

键盘鼠标PS/2,VGA,DVI,HDMI,USB2.0,USB 3.0,USB3.1

USB接口数量

其它参数

收起

电源接口

24PIN+8PIN

特色功能

全固态电容,SLI技术,CrossFire技术