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映泰 Hi-Fi B75S3E
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映泰 H61MGV3金刚版
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映泰 Hi-Fi B75S3E
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合作项目组
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主要参数
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型号
Hi-Fi B75S3E
H61MGV3金刚版
适用类型
台式机
台式机
芯片厂商
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
芯片组或北桥芯片
Intel B75
Intel H61
CPU插槽
LGA 1155
LGA 1155
支持CPU类型
Core i7,Core i5,Core i3,Pentium
Core i7,Core i5,Core i3,Pentium
主板架构
MicroATX
MicroATX
支持内存类型
DDR3
DDR3
支持通道模式
双通道
双通道
内存插槽
2 DDR3 DIMM
2 DDR3 DIMM
内存频率
DDR3 1066MHz,DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz
DDR3 1066MHz,DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz
最大支持内存容量
16G
16G
板载芯片
收起
集成显卡核心
视CPU而定
视CPU而定
板载声卡
集成Realtek ALC892 8声道音效芯片
集成VIA VT1705CF 6声道音效芯片
板载网卡
板载Realtek RTL8111G千兆网卡
板载Realtek RTL8111G千兆网卡
扩展参数
收起
硬盘接口
S-ATA II,S-ATA III
S-ATA II
SATA III接口数量
1
支持显卡标准
PCIE 3.0
插槽接口
2×PCI-E X1,1×PCI-E X16
1×PCI-E X1,1×PCI-E X16
PCI插槽
1×PCI
扩展接口
键盘PS/2,鼠标PS/2,VGA,DVI,HDMI,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,音频接口
键盘PS/2,鼠标PS/2,VGA,USB2.0,1×RJ45网卡接口,音频接口
USB接口数量
8
其它参数
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电源回路
10相电路
电源接口
24PIN+4PIN
24PIN+4PIN
特色功能
全固态电容
外形尺寸
24.4×20.0cm
19.1×17.0cm
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主要参数
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板载芯片
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