华擎H61 Pro和华擎B75M-GL R2.0有什么区别|参数对比

对比参数设置：高亮显示不同参数隐藏相同参数

当前对比产品

向左删除向右: 华擎 H61 Pro; -暂无-

向左删除向右: 华擎 B75M-GL R2.0; -暂无-

产品信息

←向左移向右移→

华擎 H61 Pro 移除

←向左移向右移→

华擎 B75M-GL R2.0 移除

所属品牌

华擎(ASRock)

网友评分

评分：0.0

0名网友评分

评分：0.0

0名网友评分

网友点评

0名网友点评

合作项目组	收起

主要参数

收起

型号

H61 Pro

B75M-GL R2.0

适用类型

台式机

芯片厂商

英特尔(Intel)

芯片组或北桥芯片

Intel H61

Intel B75

CPU插槽

LGA 1155

支持CPU类型

支持Core i7,Core i5,Core i3系列处理器

主板架构

ATX

MicroATX

支持内存类型

DDR3

支持通道模式

双通道

内存插槽

2 DDR3 DIMM

内存频率

DDR3 1066MHz,DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz

DDR3 1600MHz,DDR3 1333MHz,DDR3 1066MHz

最大支持内存容量

16G

板载芯片

收起

集成显卡核心

视CPU而定

板载声卡

集成VIA VT1705 6声道音效芯片

集成Realtek ALC662 6声道音效芯片

板载网卡

板载Realtek RTL8111E千兆网卡

扩展参数

收起

硬盘接口

S-ATA II

S-ATA III,S-ATA II

SATA III接口数量

支持显卡标准

PCIE 3.0

插槽接口

1×PCI-E X16,5×PCI-E X1

2×PCI-E X16

PCI插槽

2×PCI

扩展接口

键盘PS/2,鼠标PS/2,VGA,HDMI,USB2.0,1×RJ45网卡接口,音频接口

键盘PS/2,鼠标PS/2,VGA,DVI,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,音频接口

USB接口数量

其它参数

收起

电源接口

24PIN+4PIN

外形尺寸

30.5×17.3cm

24.4×21.3cm