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华擎(ASRock) 华擎(ASRock)
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合作项目组  收起
主要参数  收起
型号
B75 Pro3 H610M-HDV/M.2
适用类型
台式机 游戏,家用/办公,台式机
芯片厂商
英特尔(Intel) 英特尔(Intel)
芯片组或北桥芯片
Intel B75 Intel H610
CPU插槽
LGA 1155 LGA 1700
支持CPU类型
支持Core三代i7/i5/i3,Core二代i7/i5/i3系列处理器  
主板架构
ATX MicroATX
支持内存类型
DDR3 DDR4
支持通道模式
双通道  
内存插槽
4 DDR3 DIMM 2 DDR4 DIMM
内存频率
  DDR4 3200
最大支持内存容量
32G 64G
板载芯片  收起
集成显卡核心
视CPU而定  
板载声卡
板载Realtek ALC892声卡 7.1声道,ALC887/897
板载网卡
板载Realtek RTL8111E网卡 10M/100M/1000M
扩展参数  收起
硬盘接口
S-ATA III,S-ATA II  
SATA III接口数量
3 4
磁盘阵列类型
SATA  
支持显卡标准
PCIE 2.0,PCIE 3.0  
插槽接口
1×PCI-E X1,2×PCI-E X16 2×PCI-E X1,1×PCI-E X16,1×M.2插槽
PCI插槽
2×PCI 2×PCI
扩展接口
键盘PS/2,VGA,DVI,HDMI,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,音频接口,光纤接口 键盘PS/2,HDMI,1×RJ45网卡接口
USB接口数量
6,4个USB2.0接口,2个USB3.0接口 4
其它参数  收起
电源接口
24PIN+8PIN 24PIN+8PIN
特色功能
CrossFire技术,全固态电容  
外形尺寸
30.5 x 19.3 cm 24.4×20.1cm
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