铭瑄MS-H61 PRO和华硕PRIME B760M-K D4有什么区别|参数对比

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向左删除向右: 华硕 PRIME B760M-K D4; ￥1099

产品信息

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华硕 PRIME B760M-K D4 移除

所属品牌

铭瑄(MAXSUN)

华硕(ASUS)

报价

￥999.0

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合作项目组	收起

主要参数

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型号

MS-H61 PRO

PRIME B760M-K D4

适用类型

台式机

芯片厂商

英特尔(Intel)

芯片组或北桥芯片

Intel H61

Intel B760

CPU插槽

LGA 1155

LGA 1700

支持CPU类型

支持Core三代i7/i5/i3,Core二代i7/i5/i3系列处理器

13代 Corei9/i7/i5/i3/奔腾金牌/赛扬,12代 Corei9/i7/i5/i3/奔腾金牌/赛扬

主板架构

ATX

MicroATX

支持内存类型

DDR3

DDR4

支持通道模式

双通道

内存插槽

2 DDR3 DIMM

2 DDR4 DIMM

内存频率

DDR4 5333MHz

最大支持内存容量

128G

板载芯片

收起

板载无线网卡

无

集成显卡核心

视CPU而定

板载声卡

6声道HD音频输出

板载网卡

千兆网卡

扩展参数

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硬盘接口

S-ATA II

SATA 3.0,M.2

SATA III接口数量

磁盘阵列类型

SATA

支持显卡标准

PCI Express 16X

插槽接口

2×PCI-E X1,2×PCI-E X16

3×PCIe 4.0×16

扩展接口

键盘PS/2,鼠标PS/2,VGA,HDMI,USB2.0

键盘鼠标PS/2,VGA,HDMI,USB2.0,USB 3.1(Type-A),1×RJ45网卡接口,音频接口

USB接口数量

其它参数

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电源回路

5相电路

电源接口

24PIN+8PIN

特色功能

全固态电容

附件

说明书,驱动光盘,SATA数据线,挡板.

其它性能

军工用料,2倍铜,三维防御,易联无盘.