华擎H55M-LE和华硕PRIME B760M-K有什么区别|参数对比

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向左删除向右: 华硕 PRIME B760M-K; ￥1049

产品信息

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华擎 H55M-LE 移除

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华硕 PRIME B760M-K 移除

所属品牌

华擎(ASRock)

华硕(ASUS)

报价

￥1049.0

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合作项目组	收起

主要参数

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型号

H55M-LE

PRIME B760M-K

适用类型

台式机

芯片厂商

英特尔(Intel)

芯片组或北桥芯片

Intel H55

Intel B760

CPU插槽

LGA 1156

LGA 1700

支持CPU类型

Core三代i7/i5/i3,Core二代i7/i5/i3,Pentium

13代 Corei9/i7/i5/i3/奔腾金牌/赛扬,12代 Corei9/i7/i5/i3/奔腾金牌/赛扬

主板架构

MicroATX

支持内存类型

DDR3

DDR5

支持通道模式

双通道

内存插槽

2 DDR3 DIMM

2 DDR5 DIMM

内存频率

DDR3 1066MHz,DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz,DDR3 2600/2133/1866(OC)MHz

DDR5 5200及以上；DDR5 4800

最大支持内存容量

128G

板载芯片

收起

板载无线网卡

无

集成显卡核心

视CPU而定

板载声卡

集成VIA VT1718S 7.1 声道高保真音频芯片

7.1声道

板载网卡

板载Realtek RTL8111DL千兆网卡

2500M

扩展参数

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硬盘接口

S-ATA II

SATA 3.0,M.2

SATA III接口数量

磁盘阵列类型

SATA

支持显卡标准

PCIE 2.0

插槽接口

1×PCI-E X1,1×PCI-E X16

2×PCI Express x1，1×PCI Express x16

PCI插槽

2×PCI

扩展接口

键盘PS/2,VGA,DVI,USB2.0,音频接口,RJ45网卡接口

键盘鼠标PS/2,VGA,HDMI,USB2.0,USB 3.1(Type-A),1×RJ45网卡接口,音频接口

USB接口数量

10,6个位于后侧面板,4个位于主板中央

其它参数

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电源接口

24PIN+4PIN

24PIN+8PIN

外形尺寸

24.4×20.3cm

附件

说明书,驱动光盘,SATA数据线,挡板