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影驰(GALAXY) 影驰(GALAXY)
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合作项目组  收起
主要参数  收起
型号
H110M-D3 B460M幻影
芯片组或北桥芯片
Intel H110 Intel B460
CPU插槽
LGA1151 LGA 1200
支持CPU类型
七代 Corei7/i5/i3,六代 Corei7/i5/i3,Celeron,Pentium 第十代Core/Pentium/Celeron
主板架构
ATX MicroATX
支持内存类型
DDR4 DDR4
支持通道模式
  双通道
内存插槽
2 DDR4 DIMM 2 DDR4 DIMM
内存频率
支持双通道DDR4 1333/1600MHz内存 支持双通道DDR4 2133/2400/2600/2933MHz内存
最大支持内存容量
16G 32G
板载芯片  收起
集成显卡核心
CPU内置显示芯片(需要CPU支持) CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
板载声卡
集成Realtek ALC662 6声道音效芯片 集成Realtek ALC662 6声道音效芯片
板载网卡
板载百兆网卡 板载千兆网卡
扩展参数  收起
硬盘接口
S-ATA III  
SATA III接口数量
4 4
支持显卡标准
PCIE 3.0 PCIE 3.0
插槽接口
2×PCI-E X1,1×PCI-E X16 1×PCI-E X1,1×PCI-E X16,1×M.2插槽
扩展接口
键盘PS/2,鼠标PS/2,1×RJ45网卡接口,音频接口 键盘鼠标PS/2(2合1),1×RJ45网卡接口,音频接口
USB接口数量
4×USB3.0接口(2内置+2背板),6×USB2.0接口(4内置 +2背板) 6×USB3.2 Gen1接口(4个位于I/O),4×USB2.0接口(2个位于I/O)
其它参数  收起
电源接口
24PIN+4PIN  
外形尺寸
22×17.5cm 22.0×18.0cm
附件
  主板、说明书
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参数目录
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