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铭瑄(MAXSUN) 铭瑄(MAXSUN)
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合作项目组  收起
主要参数  收起
芯片组或北桥芯片
Intel H110 AMD A68H
CPU插槽
LGA 1151 Socket FM2/FM2+
支持CPU类型
第六/七代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron AMD A10/A8/A6/A4/Athlon
主板架构
MicroATX MicroATX
支持内存类型
DDR4 DDR3
内存插槽
2×DDR4 DIMM 2×DDR3 DIMM
内存频率
支持双通道DDR4 2400/2133MHz内存（2400仅搭配七代CPU时可用） 支持双通道DDR3 1866/1600MHz内存
板载芯片  收起
集成显卡核心
CPU内置显示芯片(需要CPU支持)  
板载声卡
集成Realtek ALC662 6声道音效芯片 集成6声道音效芯片
板载网卡
板载Realtek RTL8105F百兆网卡 板载百兆网卡
扩展参数  收起
SATA III接口数量
4×SATA III接口 4×SATA III接口
磁盘阵列模式
支持RAID 0,1,5,10  
支持显卡标准
PCIE 3.0  
插槽接口
1×PCI-E显卡插槽 1×PCI-E X16显卡插槽
PCI插槽
  1×PCI插槽
扩展接口
音频接口,1×DVI接口,1×VGA接口,PS/2鼠标,PS/2键盘接口,1×RJ45网络接口 音频接口,1×VGA接口；1×DVI接口,PS/2鼠标,PS/2键盘接口,1×RJ45网络接口
USB接口数量
4×USB3.0接口（2内置+2背板）,4×USB2.0接口（2内置+2背板） 2×USB3.0接口；2×USB2.0接口
其它参数  收起
电源接口
一个4针,一个24针 一个4针,一个24针
特色功能
全板 ESD,防静电保护,官方PWM芯片,六相供电,双重防雷,防短路,独家云散热 为X4 860K而生,全固电容,音频分割线,定制音频电容,四维防御
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