技嘉H270-HD3P和技嘉GA-B150M-D3VX-SI(rev.1.1)有什么区别|参数对比

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所属品牌

技嘉(GIGABYTE)

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合作项目组	收起

主要参数

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芯片组或北桥芯片

Intel H270

Intel B150

CPU插槽

LGA 1151

支持CPU类型

第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron,支持Intel 14nm处理器

Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron,支持Intel 14nm处理器

主板架构

ATX

MicroATX

支持内存类型

DDR4

内存插槽

4×DDR4 DIMM

2×DDR4 DIMM

内存频率

支持双通道DDR4 2400(OC)/2133MHz内存

支持双通道DDR4 2133MHz内存

最大支持内存容量

64G

32G

板载芯片

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集成显卡核心

CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

板载声卡

集成Realtek ALC887 8声道音效芯片,不支持HIFI

板载网卡

板载Intel千兆网卡

板载Realtek千兆网卡

扩展参数

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SATA III接口数量

1×M.2接口,1×SATA Express接口,6×SATA III接口

4×SATA III接口

磁盘阵列模式

支持RAID 0,1,5,10

支持显卡标准

PCIE 3.0

插槽接口

3×PCI-E X16显卡插槽,2×PCI-E X1插槽

1×PCI-E X16显卡插槽,1×PCI-E X1插槽

PCI插槽

1×PCI插槽

扩展接口

1×HDMI接口,1×VGA接口,1×DVI接口,PS/2键鼠通用接口,1×RJ45网络接口,6×音频接口

音频接口,1×DVI接口,PS/2键鼠通用接口,1×RJ45网络接口

USB接口数量

1×USB3.1 Type-A接口,1×USB3.1 Type-C接口,8×USB3.1接口（4内置+4背板）,6×USB2.0接口（4内置+2背板）

6×USB3.0接口（2内置+4背板）,6×USB2.0接口（4内置+2背板）

其它参数

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电源接口

一个8针,一个24针

特色功能

支持Windows 10/8.1/7操作系统,支持AMD 3-Way CrossFireX三路交火技术支持AMD CrossFireX混合交火技术

支持Windows 10/8.1/7操作系统

外形尺寸

30.5×22.5cm

24.4×17.4cm

其它性能

支持