捷波SATA3、Intel Z790主板报价
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在售主板推荐：
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查底价华硕PRIME B760M-K
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B760；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：2 DDR5 DIMM；硬盘接口：SATA 3.0,M.2； -
微星PRO B760M-A DDR4 II
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B760；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：4 DDR5 DIMM；硬盘接口：SATA 3.0,M.2；暂无销售暂无经销商报价 -
微星PRO H610M-E DDR4
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel H610；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：2 DDR4 DIMM；暂无销售暂无经销商报价 -
查底价
华硕PRIME B760M-K D4
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B760；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：2 DDR4 DIMM；硬盘接口：SATA 3.0,M.2； -
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技嘉B760M GAMING AC DDR4
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B760；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：2 DDR4 DIMM；硬盘接口：SATA 3.0,M.2；支持显卡标准：PCIe 4.0； -
微星B650M GAMING WIFI
芯片厂商：AMD；芯片组或北桥芯片：AMD B650；CPU插槽：AM5；内存插槽：2 DDR5 DIMM；支持显卡标准：PCIe 4.0；暂无销售暂无经销商报价 -
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技嘉B760M H DDR4
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B760；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：2 DDR4 DIMM；硬盘接口：SATA 3.0,M.2；支持显卡标准：PCIe 4.0； -
微星PRO B760M-B DDR4
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B760；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：2 DDR4 DIMM；支持显卡标准：PCIe 4.0；暂无销售暂无经销商报价 -
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华硕PRIME Z790-P
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel Z790；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：4 DDR5 DIMM；支持显卡标准：PCIe 4.0,PCIe 5.0； -
微星B760M BOMBER WIFI DDR5
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B760；CPU插槽：LGA 1700；内存插槽：2 DDR5 DIMM；硬盘接口：SATA 3.0,M.2；暂无销售暂无经销商报价
捷波主板最新评测
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- 顶级芯片白菜价！599元超值Z68主板评测
- Sandy Bridge一直都是高性能平台的象征，因此与之搭配的顶级芯片组Z68售价也并不“亲民”。目前市售的Z68都要800、900元以上，对于普通入门级用户来说难以接受。然而凡事都有例外，台系大厂捷波推出的惊雷TIZ68MG主板已经全面上市，这款售价仅599元的Z68主板采用全固态电容做工，支持固态硬盘缓存、一万伏防雷击等性能，是当前市售最超值的一款Z68主板，如果您对Z68感兴趣的话，千万别错过了赶紧来了解一下吧
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- 最实惠的高端主板！捷波双卡Z68大板评测
- 这可以号称是最实惠的高端主板！它就是捷波 悍马HI09-Z，上市报价仅799元，打破了市售Z68的价格底线，性价比突出，而且它还采用了ATX大板设计，具备双显卡插槽和mini-PCIE/mSATA扩展插槽，扩展性能强劲，并且配备高速的USB3.0接口，各方面都没有明显的缩水，值得有兴趣上Z68平台的游戏爱好者或大型软件用户关注！
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- 防雷新主张 捷波驚雷TI61AG3主板评测
- 2011年5月，捷波发布了最新的主板产品，其中作为捷波力推的“驚雷”系列主板，凭借优良的设计和品质，以及能抵抗10KV雷击的强大特性，收到了相当多的关注度。本期主板评测为大家带来的就是捷波“驚雷”系列的首款产品——捷波 TI61AG3，在本次测试中我们将用多种手段对这款主板进行全面的测试，内容非常精彩。
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- 八之盾全面保护 捷波HA11网吧主板评测
- 激烈的竞争使得主板厂商不得不更加关注用户的需求，改进自己的产品，才能在同质化严重的主板市场中脱颖而出。捷波就在其悍马系列主板中开始导入针对网吧用户的特殊设计，总共八项，被捷波称为“八之盾”，又叫“233”全方位保护，即：通过AMD网吧专项测试、南北桥连体散热设计、军工级环境模拟测试、2盎司2倍铜PCB板、超低的运行温度考验、防雷击、防静电和内存防盗装置，共计八项特殊设计。 捷波悍马系列最新产品捷波 悍马HA11正式现身了，这款产品除了拥有“八之盾”设计之外，还采用全固态电容设计、并搭载G.P.I节能技术，下面就一起来看下这款产品的性能究竟怎样。
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- 决胜中端市场！十三款880G主板横向评测
- 整合主板是AMD的优势项目，也是AMD平台主板中很重要的一个组成部分，在AMD最新发布的8系列主板芯片组中，880G芯片组是定位较低的一款，也将对中低端市场带来较大的变革。在3D性能上，880G相比上一代的780G和785G芯片组都有一定的提升，并且，在本次评测的880G主板中，也有不少厂商开始尝试对880G芯片组的集显核心进行超频，以获得更强的性能，甚至可以比890GX芯片组的集显性能更强。
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- 最强整合谁更强？10款890GX整合主板横评
- 890GX是目前最强大的整合主板，其SATA3接口、PCI-E 2.0通道的规格也是目前最强的，现在890GX主板发布已经有一段时间了，市场上也有了不少890GX主板产品，那么谁是最强的890GX主板呢？
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- 大块头有大智慧！捷波悍马HI06主板评测
- H55凭借不低的规格，对于i3/i5集成显卡处理器的良好支持，再加上合理的价格，成为了Intel中端平台的主流选择。由于处理器集成显卡，因此H55主板也可以算作是一款整合主板，在3D性能上，相比G41等上一代整合主板产品有了明显的提升，并且，全高清硬件解码功能的实现，也使得H55平台在高清视频播方面有良好的表现。今天，我们就一起来看看使用ATX大板设计的捷波 悍马HI06主板，看看它在各个方面的表现怎样。
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- 新时代整合平台！11款H55主板横向评测
- H55芯片组主板是目前市场上最新的主板，也是Intel平台最新的整合主板，支持Core i3/i5处理器，价格也比P55主板较为便宜，是P45/P43主板的直接竞争对手，11款H55主板横评为你介绍市场上的H55主板的性能表现。
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