芯片组或北桥芯片:Intel H55
CPU插槽:LGA 1156
支持CPU类型:支持Core i3系列处理器
内存插槽:2 DDR3 DIMM
集成显卡核心:视CPU而定
硬盘接口:S-ATA II
这款富士康H55MXV X1分量很足,可以说非常具有性价比了,主板质量完全令人放心,就是常用常新的感觉,这才是我需要的产品。
竞品型号 对比内容 |
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芯片厂商 |
英特尔(Intel)
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英特尔(Intel)
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英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片 |
Intel H55
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Intel B760
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Intel H610
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CPU插槽 |
LGA 1156
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LGA 1700
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LGA 1700
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内存槽类型及数目 |
暂无
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暂无
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暂无
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