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华硕H170-PLUS D3

(系列共4款) 全称:华硕 H170-PLUS D3

  • 正面
  • 45度正面
  • 接口
  • 配盒图
基础参数:
芯片厂商:英特尔(Intel) 芯片组或北桥芯片:Intel H170 CPU插槽:LGA 1151 内存插槽:4 DDR3 DIMM 集成显卡核心:视CPU而定 更多参数>>

重点参数

参数解读

华硕H170-PLUS D3是一款质量和性价比都很高的产品,使用上比较便捷,能够满足用户使用上需求,整体是一款好评率非常高的主板。

产品搭配

全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
华硕H170I PLUS D3
已下市 暂无 参数
华硕H170 Pro Gaming
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H170
已下市 1家在售电商 参数 | 底价
华硕H170 Pro
已下市 1家在售电商 参数 | 底价
4款,查看全部型号>>
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竞品型号 对比内容

芯片厂商

英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

Intel H170
Intel B760
Intel B760
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CPU插槽

LGA 1151
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值

关于华硕

华硕电脑股份有限公司(简称华硕),品牌为“ASUS”,公司成立于1990年4月2... [详情]

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